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旭明光电推出覆晶系列ef led芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

led覆晶技术pk免封装

微利时代的led封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言,未来led封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子,台

  https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00

利亚德透露mini led进展,华灿获子公司获现金分红

据中证网报道,昨(6)日,利亚德在互动平台上表示,公司目前主要研发cob式mini led小间距产品,采用mini led晶粒作为显示像素,倒装方式cob进行工艺加工,现阶段正

  https://www.alighting.cn/news/20180607/157135.htm2018/6/7 14:23:57

晶科电子携“核芯”势力布局中国

晶科运用自主开发的核心技术优势,在led产业链中从中游芯片位置投资,同时跨越、节省传统led封装工艺与成本,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。相信伴随着国

  https://www.alighting.cn/news/2011325/n466030856.htm2011/3/25 16:54:54

专访晶科:倒装焊技术助力大功率高亮度led

近日,ledinside 专访了晶科(apt)董事总经理肖国伟博士,他揭示了晶科大功率高亮度led芯片芯片,在一片降价声潮中,逆势上扬的原因 。晶科(apt)董事总经理肖国伟博士肖

  https://www.alighting.cn/news/20101105/86220.htm2010/11/5 0:00:00

隆达5月营收2.4亿 倒装产品成绩佳

led台厂隆达电子(lextar)公布2015年5月份营收为新台币12亿元(折合人民币约2.40亿元),较4月微幅下滑0.3 %。 隆达电子表示,该公司5月营收在led背光与led

  https://www.alighting.cn/news/20150608/129939.htm2015/6/8 9:23:54

行业前瞻:传统有金线cob会被无金线倒装cob取代吗?

目前,在无金线结构cob光源产品上,科锐(cree)、東洋(toyonia)由于进入市场早(2014年推出),占据了市场优势。本文有幸采访到東洋(toyonia)中国区运营总经理罗

  https://www.alighting.cn/news/20150701/130561.htm2015/7/1 17:11:24

华灿拟530万元投设合资公司,拓展倒装芯片海外市场

昨(11)日晚间,华灿光电发布公告,公司的全资子公司hc semitek limited拟与semiconlight company ltd.、max aplha technolo

  https://www.alighting.cn/news/20171211/154271.htm2017/12/11 9:35:09

德豪润达拟3亿购子公司股权 助力led倒装芯片项目

德豪润达昨(10)日晚间发布公告,拟以现金收购蚌埠华辰节能技术服务有限公司(以下简称“蚌埠华辰”)持有的蚌埠三颐半导体有限公司(以下简称“蚌埠三颐半导体”)13.7%股权,股权收购

  https://www.alighting.cn/news/20180111/154737.htm2018/1/11 14:21:47

信达光电正式实现1010倒装封装可量产,奠定mini led基础

随着远程会议、远程医疗、线上教育的不断发展,消费者对led显示屏的显示清晰度,色彩还原度,元器件可靠性要求也不断提高。尤其是受此次新冠病毒影响下,远程交流需求爆发性增长,当下及未来

  https://www.alighting.cn/news/20200313/167099.htm2020/3/13 10:19:51

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