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d生产设备，可实现高速、低成本，实现的目标成本为优质面板每平方米小于一百美元。 在材料方面，到2015年无论是基板和封装材料必须符合严格的规范，包括基板提取效率为50%、薄层电
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/15/290030.html2012/9/15 15:13:11
d的平面光源特性，除适合各种型态的灯具设计之外，散热表现也交加，不须额外加装散热元件垫高灯具成本。未来实现柔性基板的oled发光，更为照明设计者开创了无限的想象。从这点上说，ole
http://blog.alighting.cn/ledpurchase/archive/2012/9/14/289955.html2012/9/14 16:30:00
目前使用量最大的led芯片是蓝宝石衬底，但有一个例外是美国的cree使用碳化硅当衬底。在照明市场开发的下一个阶段，市场需要的是成本够低，高电流的芯片设计。可能蓝宝石衬底的led芯片
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123068.htm2012/9/12 10:28:23
块（ledarrayormodule）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到led驱动器负载侧的电气接口。该装置不含电
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/9/11/289677.html2012/9/11 17:58:33
在si基板上形成的led应该比蓝宝石基板led便宜得多。硅晶圆的价格一直低于蓝宝石晶圆，今后这一情况也仍将继续，因此使用硅基gan基板的削减成本的效果可立即表现出来。削减成本最有
https://www.alighting.cn/2012/9/10 14:24:25
将更有效解决led上游最关键材料高硬度蓝宝石基板(sapphire)的切片问题，并预计于2013年满足全台湾市场一半以上的需求
https://www.alighting.cn/news/20120905/113229.htm2012/9/5 14:49:26
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
led基板市场即将风云变色。东芝与普瑞光电(bridgelux)合作的硅基板led晶片，预计将于10月量产;一旦产品顺利推出，势将以更高的性价比优势，压缩现今led市场主流的蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20120903/88764.htm2012/9/3 14:30:21
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
崇正电子已推出超高导热系数401w/mk铜基线路板, 彻底解决led散热瓶颈，并已收到批量订单进入量产化. 已广泛应用于大功率封装单颗3w.5w.10w-200w封装基板及各种大
https://www.alighting.cn/news/2012828/n689142762.htm2012/8/28 10:42:03
