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n芯片的替代品。hvpe的缺点是很难精确控制膜厚，反应气体对设备具有腐蚀性，影响gan材料纯度的进一步提高。3.选择性外延片生长或侧向外延片生长技术采用这种技术可以进一步减少位元
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下九
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
另外，德豪润达在全景网互动平台上表示，由于芯片的结构不同，倒装芯片的综合性能比正装芯片有较大的优势，公司觉得未来倒装芯片一定会成为led芯片的主流产品。
https://www.alighting.cn/news/20140523/110819.htm2014/5/23 9:40:01
光粉的白光发光二极管研究》的报告，通过例举学术界的多项研究，向与会者们深入浅出地详述了“gan同质外延和竖直结构大功率led”的理论、技术与优势等相关各个方面的介
https://www.alighting.cn/news/20110611/109094.htm2011/6/11 14:38:05
相比封装厂的哀鸿一片，led芯片厂商之间的竞争要节制得多，这主要得益于过去两年来相对节制得多的芯片产能扩张。
https://www.alighting.cn/news/20150618/130242.htm2015/6/18 9:15:14
近日，澳洋顺昌在投资者关系互动平台上透露，目前来看，led芯片市场不乐观，led芯片价格较上年有较大幅度的下跌。
https://www.alighting.cn/news/20190122/160093.htm2019/1/22 11:36:21
深圳光华源科技研发生产的一款高压恒流源驱动芯片日前取得国家发明专利和实用新型专利。公司宣称该芯片技术不久将有望取得美国专利和欧洲专利。该驱动芯片通过一段时间的市场初期运用反应良好。
https://www.alighting.cn/news/20070509/118246.htm2007/5/9 0:00:00
如何在未来的几年内扩大设备厂的产能和原材料厂的产能以满足led照明对led芯片的需求呢?
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127928.htm2010/7/12 16:13:35
在降低成本的各种因素中，芯片显然是最重要的，尽管芯片价格在今年随着发光效率的提升以及产能的扩大已有30%-40%的下滑幅度，但仍有相当大的空间需要努力。
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126880.htm2011/11/17 13:38:07
本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46
