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本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
个趋势，也就是灯珠将会量身定制，支架式选择将更统一。同时，应用与封装企业也将更融合，此外，小功率芯片集成化、高亮度化输出也会是一个趋
https://www.alighting.cn/news/20110107/85719.htm2011/1/7 16:49:28
建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23
6月4日，国内最早研制倒装led芯片的企业--晶科电子将在ofweek中国高科技行业门户网站举办"倒装技术支持的无金线封装led产品发展"在线语音研讨会。作为国内唯一能够量产无金
https://www.alighting.cn/news/20140515/108575.htm2014/5/15 11:05:29
由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能，根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求，“采用紧凑式 sip 的 qfn 封
https://www.alighting.cn/2014/4/4 14:06:16
目前，在封装领域，大多为emc封装(环氧膜塑封)、smc/smd封装(大多以贴片的形态)技术，在市场上，特别是led室内照明市场，贴片已经成为市面上最流行的光源，因为上述两种技术
https://www.alighting.cn/news/20140506/87911.htm2014/5/6 14:05:53
芯片环节10月营收出现一定回温:我们跟踪的9家台湾led芯片企业10月营收总计40.86亿新台币,环比上升7.47%。9家台湾led封装企业10月营收总计54.4亿新台币,环比下
https://www.alighting.cn/news/2013122/n921958668.htm2013/12/2 9:10:25
然而伴随封装市场需求的增长，封装形式也开始逐渐走向制式化。对此，欧司朗高级市场经理吴森表示，目前照明市场上led主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、emc封
https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05
近日，英飞特电子(杭州)股份有限公司发布纹波抑制芯片系列第三款ic---外置mosfet纹波抑制控制芯片inv1221。相比较前期已推出的内置mosfet纹波抑制ic(in
https://www.alighting.cn/news/2014818/n429865030.htm2014/8/18 16:54:15
8月20日，光立方新能源有限公司与重庆市江津区人民政府签约，该公司投资37.5亿元的环保多谱银石灯项目将落户重庆双福新区，并打造成全国最大的多谱银石灯生产基地。
https://www.alighting.cn/news/20100824/103328.htm2010/8/24 10:03:20
