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高新材料在大功LED集成芯片封装中的应用

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功LED集成芯片封装中的应用》,内容为le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39

基于ua723的大功可调直流稳压电源

本文介绍一种通用型的小功稳压集成电路ua723,配合适当的大功管等外围元件,组成的大功可调直流稳压电源,其输出电流最大可达数十安培。

  https://www.alighting.cn/resource/20110720/127417.htm2011/7/20 11:36:10

大功LED荧光胶封装工艺对其显色性的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17

大功节能灯进入大整合期

大功节能灯随着国家和媒体对高效节能照明产品的宣传和引导,已经越来越被普通消费者所接受,其采购群体从过去的工厂、卖场等商业场所逐步开始渗透到一些小区和别墅群的户外照明。

  https://www.alighting.cn/news/201138/n024630597.htm2011/3/8 22:48:04

大功白光LED道路照明探讨

目前白光LED运转时最多20%的能量以光子形式辐射,其余80%的能量均转化为热能使芯片和荧光粉涂层加热。基于上述情况,部分LED道路照明设计者认为,白光LED比高压钠灯更节能,利

  https://www.alighting.cn/resource/20110315/127882.htm2011/3/15 16:46:57

大功LED封装技术及发展趋势

LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式、贴片式、功LED等发展阶段。随

  https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35

浅谈:LED荧光粉的大功小功荧光粉的误读

自从yag,氮化物,硅酸盐荧光粉导入半导体封装后,很多新生代的白光工程师对LED所用的荧光粉产生了误读,LED荧光粉在使用过程中并不存在有大功小功荧光粉之分。随着封装形式的不

  https://www.alighting.cn/resource/20110817/127301.htm2011/8/17 15:51:22

硅基氮化镓在大功LED的研发及产业化

6月10日,在广州举行的2013年LED外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电硅衬底LED研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功LED的研发及产业化”的报

  https://www.alighting.cn/news/2013617/n057752776.htm2013/6/17 15:39:40

推动广东大功LED光源发展的战略选择

明节电是我国解决电力短缺矛盾和实现可持续发展的一个突破口,而照明领域节能最具有革命性的技术突破就是半导体(即LED)照明。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22257.htm2009/12/21 9:37:31

倒装焊大功LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

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