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由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
性，提高了芯片寿命。2）键合技术 algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石，它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温，可通过减薄衬底或去
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16
板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从led晶 粒导出。因此，我们从led散热途径叙述中，可将led散热基板细分两大类别，分别为led晶粒基板与系统电路板，此两种不同的散热基板分别
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02
阻立体导热插拔led封装技术。 桥式acled芯片技术主要是利用桥式整流电路的设计，将ac电流导入后经由转换，会输出dc电流；此外，工研院亦突破微晶粒制程技术，在单颗1mm2的面
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279446.html2012/6/20 23:05:20
对散热材料的应用，不应只关注散热系数，而忽略了热阻值。如果只看到某种散热贴片、散热膏、散热漆或导热胶膜的散热系数很好，就认为可以把高热传导出去，可能要大失所望。预期温度因此下降、le
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279200.html2012/6/20 11:22:58
成，透光率高达95%以上，照度均匀性良好，对眼睛无刺激性。 3、散热装置：灯具外壳采用6063铝型材挤压成型，散热和导热性能优越。运用镂空导热设计，加大了导热面与空气的接触面
http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/6/17/278884.html2012/6/17 11:43:30
上，价格在40-100元左右，因此led应用目前更多集中在商业而非民用领域。 王良海表示，同方在led产业方面已掌握垂直结构衬底剥离、导电导热新衬底键合、芯片分离等关键技术和国内近
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/6/12/278306.html2012/6/12 13:02:37
热材料的应用，不应只关注散热系数，而忽略了热阻值。如果只看到某种散热贴片、散热膏、散热漆或导热胶膜的散热系数很好，就认为可以把高热传导出去，可能要大失所望。预期温度因此下降、led
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/6/11/278181.html2012/6/11 11:53:40
