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测，到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只，销售额达800亿美元。 在led产业链接中，上游是led衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为led芯片设计及制造生产，下游
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
长。发光区域在晶片制造工艺中确定，基底在器件上保持不变。安捷伦已经在一系列新的多通道和双向15 mbd数字逻辑门光学耦合器中采用堆叠式led结构。该系列分成紧凑的8针 (双通道为4.
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
产。据预测，到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只，销售额达800亿美元。 在led产业链接中，上游是led衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为led芯片设计及制造生
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
0jw小尺寸封装，适用于表面贴装，在pcb板上所占空间很小。sc70jw是aati专利超小8个脚封装，晶片占空比达42%，占用pcb面积仅4.2平方毫米，芯片抬起按装可利应空气受
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230305.html2011/7/19 23:55:00
除了晶片本身製程上的材料选择，优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍led的封装技术，欢迎下载参考。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
把红色和绿色led作为一个像素的显示屏叫双色屏或彩色屏。把红、绿、兰三种led放在一起作为一个像素的显示屏叫三色屏或全彩屏。 伴随绿色晶片亮度不断地提升，全彩屏正以一种前所未有的速
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230145.html2011/7/19 0:09:00
业的检测技术主要集中于封装前晶片级的检测[4-5]及封装完成后的成品级检测[6-7],而国内针对封装过程中led的检测技术尚不成熟。本文在led芯片非接触检测方法的基础上[8-9
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
laytec于11月前推出最新的产品pyro 400。传统的红外高温测量法只能监测到蓝宝石或sic晶片下面的基座表面温度,与之不同的是,pyro 400是一种真正能精确测量gan
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230115.html2011/7/18 23:52:00
固两颗晶片,三支pin脚控制极性。g、2009-8/3009：用来做三色的lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。二、银胶银胶的作用：固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份：银粉占7
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00
