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授就“大热背后的理性呼唤——2009年led应用产品成果与趋势”进行了精彩的演讲。 附件为杨正名教授有关“大功率白
https://www.alighting.cn/resource/2009427/V832.htm2009/4/27 11:17:14
大功率led照明解决方案的开发厂家目前遇到的最大设计挑战是散热设计和过热保 护，他们必须攻克led光源对热敏感性强的难题，因为热量过多或应用不当都会使led光源的性能大打折扣。理
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/31/10927_43.htm2012/3/31 10:09:27
prema公司的pr4404是适用于0.5w/1w大功率led的低压升压驱动器,能从单电池(1.2v/1.5v)提供高达150maled电流或从两节电池(2.4v/3.0v)提
https://www.alighting.cn/resource/2008926/V611.htm2008/9/26 13:59:29
b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led，芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(led)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
vio?大功率白光led，该led芯片在5万额定寿命后的色移小于100k，最小色移克服了标准蓝光或三基色led许多的内在颜色控制问题。除此之外，vio?led在较暖色温下也具备很
https://www.alighting.cn/resource/20070511/128493.htm2007/5/11 0:00:00
制造大功率半导体灯既可以用大功率发光管也可以用小功率发光管。但不管是用大功率管还是用小功率管，技术关键都是要解决好电源变换问题和灯体的散热问题。下面分别给出用大功率发光管和用小功
https://www.alighting.cn/news/20110921/90082.htm2011/9/21 15:17:05
提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
近日，史福特与cree签订人民币一亿元led大功率芯片订单，此为史福特陆续向cree采购约四亿元大功率芯片的首批订单，用于led玉兰产品。
https://www.alighting.cn/news/20101112/107132.htm2010/11/12 0:00:00
采用等效电路的热阻法计算了大功率led照明器的热阻，并估算了散热器的面积，然后利用icepak软件进行建模分析。通过改变散热器翅片的高度、类型及散热器的面积，比较模拟软件计算
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184516_29.htm2011/7/20 18:45:16
