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供应led铝基线路板 日光灯铝基板

油墨: 感光、热、uv光固化油墨; 热风整平:单面及双面;公司主要生产产品:大功率led投光灯铝基板、洗墙灯铝基板、泛光灯铝基板、射灯铝基板、线条灯铝基板、埋地灯铝基板、探照灯

  http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180528.html2011/5/28 11:29:00

1w大功率日光灯铝基板

油墨: 感光、热、uv光固化油墨; 热风整平:单面及双面;公司主要生产产品:大功率led投光灯铝基板、洗墙灯铝基板、泛光灯铝基板、射灯铝基板、线条灯铝基板、埋地灯铝基板、探照灯

  http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180531.html2011/5/28 11:32:00

led照明应用——散热技术介绍

主要内容:为何led应用需要散热?led应用散热基本原理:重要参数、热能传递过程;散热第一层:基板;散热第二层:外部结构设计;结论。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/6/153020_64.htm2012/1/6 15:30:20

lg打造新世代led面板王国

lg于9月23日宣布将在韩国坡州投资4兆韩元(美金33.4亿元、人民币221亿)设玻璃基板和led生产厂,新厂房达84万平方公尺,并且预计于明年和2012年分别开始量产led零组

  https://www.alighting.cn/news/20090925/106056.htm2009/9/25 0:00:00

投入台币1102亿lg打造新世代led面板王国

lg于9月23日宣佈将在韩国坡州投资4兆韩元(美金33.4亿元、台币1102亿)设玻璃基板和led生产厂,新厂房达84万平方米,并且预计于明年和2012年分别开始量产led零组

  https://www.alighting.cn/news/20090925/107894.htm2009/9/25 0:00:00

台积电不再唯一 传nv与三星达成晶圆代工

nvidia目前主要或者说唯一的晶圆代工合作伙伴就是台积电(tsmc),2011年底到2012年上半年困扰他们的问题就是tsmc的28nm产能不足,以致于kepler芯片出货不

  https://www.alighting.cn/news/201341/n178750234.htm2013/4/1 10:36:28

新强:成功导入8英寸晶圆级封装技术 取得技术突破

根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提升,预估在二年后同样的一片8寸晶圆级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生

  https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00

philips lumileds再领led业界之先 率先量产150毫米晶圆

philips lumileds现已成为首家量产150毫米晶圆的功率型led制造商并正在大型衬底上每周生产数百万颗基于氮化镓(gan)材料的leds. lumileds拥有全球最

  https://www.alighting.cn/news/20101217/118877.htm2010/12/17 17:49:25

国星获晶圆级封装专利 csp趋势性之路势如破竹!

7月21日,国星光电发布公告,公司近日取得一项新型发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版,专利号z

  https://www.alighting.cn/news/20150727/131287.htm2015/7/27 10:19:11

新世纪: csp优势在利基市场 晶圆级制程带来产业分流趋势

术发展下做到的 csp 晶圆级封装 led 产品,究竟有哪些优势与未来可应用的利基型市

  https://www.alighting.cn/news/20160202/136895.htm2016/2/2 9:31:48

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