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蓝宝石研磨过程的三部曲：上蜡、研磨和抛光。详细内容见附件!
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/16/161052_55.htm2013/1/16 16:10:52
经过一年多建设，重庆两江新区重大高新技术产业项目——重庆超硅2~6英寸LED用蓝宝石及8英寸集成电路用硅片抛光项目一期在水土高新园正式投产。该项目全部达产后年产值将达37亿元，两
https://www.alighting.cn/news/20130307/112904.htm2013/3/7 9:32:46
日前，清华大学工程物理系技术物理研究所利用离心分离技术获得了同位素纯硅-28，并与本校微电子所合作，在普通硅片上外延成单晶状硅-28薄膜，并采用这种特殊的硅片研制出两种基本的微电
https://www.alighting.cn/resource/20040910/128412.htm2004/9/10 0:00:00
从目前实验的结果来看，晶片对光衰的影响分为两大类：第一是晶片的材质不同导致衰减不同，目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石，碳化硅一般结构设计为单电极，其导热效果比较好，蓝宝
https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58
随着LED应用面逐步扩大，产业前景看俏，不仅既有厂商持续积极扩产，同时吸引包括半导体及面板厂争相抢进，刺激LED检测设备需求成长。
https://www.alighting.cn/news/20080611/107695.htm2008/6/11 0:00:00
树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16
分析了脉冲激光作用下gan的衬底剥离过程。利用简化的一维模型,给出一种比较直观的脉冲激光辐照下gan/al2o3材料温度分布的解析形式,得到了分界面温度和脉冲宽度的关系。表明,
https://www.alighting.cn/resource/20130527/125565.htm2013/5/27 10:24:56
本文分析了用氧化铝（al2o3）和硅（si）作为LED集成封装基板材料时的热阻对比。
https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21
目前，LED芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓，这两种材料价格都非常昂贵，且都为国外大企业所垄断，而硅衬底的价格
https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51
近年来，随着全球LED商业照明市场的兴起，包括中国在内的众多LED制造厂商纷纷将LED商业照明产品放在了市场开发的重要位置上。特别是由于近期日本、欧美等主要市场对LED照明产品提
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123955.htm2014/12/9 11:37:39
