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led生产工艺及封装技术

片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

成都抽查led及光伏产品 合格率仅提高3.4%

品,合格7批次,合格率为63.6%,实物品质合格9批次,实物品质合格率为81.8%。主要检测指标有:标志、保护接地装置、防止意外接触带电部件的措施、防潮和绝缘、介电强度、结构、螺钉

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/29/306112.html2012/12/29 20:24:33

成都抽查led及光伏产品 合格率仅提高3.4%

品,合格7批次,合格率为63.6%,实物品质合格9批次,实物品质合格率为81.8%。主要检测指标有:标志、保护接地装置、防止意外接触带电部件的措施、防潮和绝缘、介电强度、结构、螺钉

  http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315006.html2013/4/21 11:48:33

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

自动复位热保护器

2 热保护器绝缘材料应能承受850℃±10℃灼热丝顶端的试验温度试验,持续时间30s±1s。6.3.3 热保护器金属零件不得有裂纹及镀层脱落现象,塑料件不得有气泡、裂纹、掉块、无明

  http://blog.alighting.cn/bjct2000/archive/2009/11/12/19200.html2009/11/12 15:57:00

自动复位热保护器

或经过耐腐蚀处理的cu、fe、ag 及合金等金属制成。 6.3.2 热保护器绝缘材料应能承受850℃±10℃灼热丝顶端的试验温度试验,持续时间30s±1s。 6.3.3 热保护器金

  http://blog.alighting.cn/bjct2000/archive/2009/11/12/19210.html2009/11/12 16:06:00

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