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、以及 薄膜陶瓷基板三种，在传统高功率led元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板，再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。 如前言所述，此金线连结限制了热量沿电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02
前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看出色差来，较好的办法是使用led荧光粉薄膜或膜片，薄膜和膜片可
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50
对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看出色差来，较好的办法是使用led荧光粉薄膜或膜片，薄膜和膜片可以规模化生产，一致性好，led灯都是多芯片封装，发出的光互相混合，经过荧光粉
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18
