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led特点、led分类及工艺流程

块很小的晶片被封装在环氧树脂里面,所以它非常的小,非常的轻。  耗电量低  led耗电非常低,一般来说led的工作电压是2-3.6v。工作电流是0.02-0.03a。这就是说:它消

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2011/1/25/128843.html2011/1/25 17:04:00

led特点、led分类及工艺流程

led的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源,它有着广泛的用途。体积小led基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面,所以它非常的小,非常的轻。耗电量低led耗电非常

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/18/179603.html2011/5/18 23:59:00

led照明灯具的特点

着不可替代的作用,下面介绍一下led照明灯具的几个特点: 一、led体积小led基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面,所以它非常小,也非常轻。 二、led耗电量低led照明灯

  http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/18/304661.html2012/12/18 10:17:04

led照明灯具特点

可替代的作用,下面介绍一下led照明灯具的几个特点:一、led体积小led基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面,所以它非常小,也非常轻。二、led耗电量低led照明灯具的耗电

  http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/22/305174.html2012/12/22 14:37:46

led电子显示屏的发光材料介绍

由单个led晶片,反光碗,金属阳极,金属阴极构成,外包具有透光聚光能力的环氧树脂外壳。可用一个或多个(不同颜色的单灯构成一个基本像素,由于亮度高,多用于户外显示屏。②led点阵模块

  http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2012/12/24/305238.html2012/12/24 11:53:29

led lamp(led灯)由那些材料构成

5-80%、epoxy(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00

led封装的基础知识

今天我们一起来介绍下led封装的基础知识. led封装的一些介绍如下: 一 导电胶、导电银胶 导电胶是ied生产封装中不可或缺的一种胶水, 其对导电银浆要求导电、导热性

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

led常识

led的构造其实非常简单:一般来说,就是一个方形的二极管片装在一个塑料、树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中。处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料,转换生成灯光,而封贴在“罩状”环

  http://blog.alighting.cn/meifuhui/archive/2008/7/4/56.html2008/7/4 23:12:00

led知识

led的构造其实非常简单:一般来说,就是一个方形的二极管片装在一个塑料、树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中。处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料,转换生成灯光,而封贴在“罩状”环

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233068.html2011/8/19 23:51:00

led知识

led的构造其实非常简单:一般来说,就是一个方形的二极管片装在一个塑料、树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中。处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料,转换生成灯光,而封贴在“罩状”环

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