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亩，建筑面积高达800万平方米，首期项目竣工56万平米，已成功招商五洲城·瓷海国际陶瓷博览中心，五洲城·国际酒店用品展贸中心。本次签约的16万平方米即将打造成---古镇灯都展贸中
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/6/18/319315.html2013/6/18 11:09:11
有有些厂家选用恒流电路，比较草帽型led，贴片led散热稍好，有导热基板，在合作铝基板，能将一有些热量导出。可是因为仍是无视的led的热量，许多中功率贴片led 节能灯，没有散热
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/14/319126.html2013/6/14 11:08:05
近日，晶科电子的大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)和低功率plcc封装产品3014两款产品，经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试，均被认定符合美国“能源之星
https://www.alighting.cn/news/2013613/n017652660.htm2013/6/13 14:32:48
衰程度會比有注重散熱的led產品要高。led晶粒本身的熱阻、銀膠的影響、基板的散熱效果，以及膠體和金線方面也都與光衰有關係!&nb�p/:��� @�
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/10/319005.html2013/6/10 16:30:31
衰程度會比有注重散熱的led產品要高。led晶粒本身的熱阻、銀膠的影響、基板的散熱效果，以及膠體和金線方面也都與光衰有關
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/10/319003.html2013/6/10 16:29:47
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/10/319002.html2013/6/10 16:29:11
要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成，我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上，使用金线将芯片与基板作电性连接，然后将荧光粉与封装胶混合，搭配不同荧光粉比例，以及适当的芯片波
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
类金刚石镀膜是由尺寸在十几纳米级别的金刚石结构和石墨结构混合相组成的一种特殊碳材料，其具有超高的导热性、优良的绝缘性和导热各向同性等优点，镀有类金刚石镀膜能够改善原基材的热传导。
https://www.alighting.cn/news/20130607/85355.htm2013/6/7 17:41:37
1、 热阻rth：热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比;在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/7/318901.html2013/6/7 17:17:21
