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帝斯曼推出高亮度LED塑料芯片载体封装材料

帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣布推出stanyl? LED1551产品,这是用于高亮度LED中塑料芯片载体封装(plcc)的最新stany

  https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00

高科向玉树灾区捐赠太阳LED照明灯

北京高科光电技术有限公司是国家“863”半导体照明课题承担单位。在项目办支持下开发了各种太阳LED照明产品。

  https://www.alighting.cn/news/2010528/V23869.htm2010/5/28 10:02:57

一种LED大功率线性调光电源的开发——2016神灯奖申报技术

一种LED大功率线性调光电源的开发,为浙江北光科技股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160315/138006.htm2016/3/15 18:01:00

我国LED封装设备与封装材料盈育大的商机

近几年,在科技部、信息产业部等的大力引导下,半导体照明产业人气鼎盛,其中LED封装业由于进入门槛相对较低,吸引了大批资金,取得了可喜成绩。

  https://www.alighting.cn/news/201022/V22808.htm2010/2/2 8:43:20

中国研发出世界最大功率LED光源并掌握封装技术

由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学源学院合作,共同封装出了目前世界上最大功率LED光源,开发出了具有中国自主知识产权的封装技术,在国际上处于领先水平。

  https://www.alighting.cn/news/201132/n468830479.htm2011/3/2 10:10:18

日企推高散热高反射性ltcc基板 降低LED封装成本

日本友华公司(yokowo)面向LED封装用途,开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075~0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc:low temperatur

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15

台企艾笛森将在扬州经开区建设LED封装基地

昨日中午,台湾艾笛森光电有限公司董事长郑森焜与扬州市经济开发区正式签约,艾笛森将斥资2000万美元建设LED封装基地。

  https://www.alighting.cn/news/20060714/116546.htm2006/7/14 0:00:00

封装来改善LED的发光效率

本文主要针对LED市场与封装技术进行讨论,并说明其未来的发展趋势。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1069.htm2010/1/18 15:50:51

构建LED封装的最佳光学模型

LED已经广泛应用于显示、照明等领域,LED封装厂的基本职是将LED芯片封装在密闭的胶体内,以方便终端厂商安装使用,然而不同的终端应用决定了其有不同的光学需求。借助光学仿真软

  https://www.alighting.cn/resource/20110330/127802.htm2011/3/30 16:30:07

大功率LED封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

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