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构和物质），钻铤，钻杆，钻井工具，井口设备，井口工具，目标钻采和扩展井，欠平衡钻井井控设备技术，高温高压，钻井完井；新技术，钻井平台设备；▲完成及产业发展（completions an
http://blog.alighting.cn/zhangpeng0419/archive/2011/6/23/226738.html2011/6/23 14:16:00
井，欠平衡钻井井控设备技术，高温高压，钻井完井；新技术，钻井平台设备；完成及产业发展（completions and filed development）：完成技术，产业发展，地成
http://blog.alighting.cn/yunyu1982/archive/2011/6/23/226703.html2011/6/23 11:23:00
素越来越被大家所认识。导致led使用寿命短的主要原因之一是芯片较长时间处于高温状态，由于驱动电流过大、选用品质较差热阻较大的芯片、导热性能差胶体和管脚，均会使其受热温度过高。led
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/6/22/222661.html2011/6/22 14:53:00
、使用注意： 引脚成形必须在焊接前完成，电路版上的安装孔之间的距离请与电极引脚保持一致。 产品在高温状态下进行引脚裁切会产生不良，请在常温下进行引脚裁切。 在焊接温
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222302.html2011/6/20 22:54:00
管是冷光源仅仅是指发光体本身不是灼热体，但是大电流在半导体材料上产生的电阻热还是会使发光管产生较高的温度，而由半导体材料制作的发光二极体不耐高温，过热会使其使用寿命大幅度降低，用散热
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222229.html2011/6/20 22:11:00
头区域，特别是密封在内的安装驱动电源板的部位，局部环境温度会升至70-90ºc，形成热量富集区域（图4） 。电解电容器的电解质是糊状体，长期工作在高温的环境下糊状电解质会被慢慢烤
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222145.html2011/6/20 11:30:00
示器制备中涉及工艺问题。聚合物基板只能承受100℃以下的加工温度，在高温状况下容易变形，这使得软屏所需要的低温制备工艺同绝缘层、隔离柱的高温固化工艺存在一定冲突。此外，软屏中如果采
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222112.html2011/6/19 23:28:00
面： （1）led芯片材料内存在的缺陷在较高温度时会快速增殖、繁衍，直至侵入发光区，形成大量的非辐射复合中心，严重降低led的发光效率。另外，在高温条件下，材料内的微缺陷及来
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222089.html2011/6/19 23:16:00
产设备优点,却有散热不易、小型化封装良率难提升、需高温接合等缺陷。有别于传统led封装的固晶方式,覆晶封装系将晶片直接翻转对位于基板上的金凸块(bump),再藉由外加能量达到固晶目
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
境的温度超过一定的温度时，电源及led的寿命大打折扣。电源内部设置温度保护时会出现反复开关灯的现象，不设置温度保护又会引起高温损坏电源器件及加速led的光衰。 led电源属于开
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222052.html2011/6/19 22:57:00
