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【特约】光扩散材料在led照明上的应用及发展趋势

光扩散材料分类、光扩散材料的性能比较、led照明对扩散材料的要求、丰盛材料种类及特性、光扩散材料的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/24/10171_57.htm2012/10/24 10:17:01

led环氧树脂封装材料研究进展

针对封装材料在使用中的缺陷,综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状,并介绍了led 环氧树脂封装材料的发展前景。

  https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44

提高取效率降热阻功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

美国能源部调整led照明实施方案准则

美国能源部led小组目前正在制定一套新的led照明事实准则,叙述标准led的性能特征以协助消费者和设计师清楚分辨传统灯具和led灯具的差别。

  https://www.alighting.cn/news/20121015/99186.htm2012/10/15 15:18:10

国家标准:led城市道路照明应用技术要求(征求意见稿)

本标准规定了城市道路(含城市隧道)照明用led灯具的术语与定义、基本原则、灯具分类、以及性能要求。本标准适用于城市道路(含城市隧道)照明用led灯具。

  https://www.alighting.cn/news/20140121/109380.htm2014/1/21 18:18:38

国家标准:led室内照明应用技术要求(征求意见稿)

本标准规定了建筑室内照明用led灯的术语和定义、基本原则、分类、性能要求及控制要求。本标准适用于建筑室内照明用led灯。

  https://www.alighting.cn/news/20140121/109381.htm2014/1/21 17:58:33

led发生故障和性能不一致的主要因素是过热

此,除了通过已有的经验准确筛选led供应商外,电路设计和组装技术以确保满足设计规范,以及设计是否提供了足够的散热能力,因为导致led发生故障和性能不一致的主要因素是过热。    le

  http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/9/21/290587.html2012/9/21 14:36:49

无极灯突破性能和价格瓶颈才能成为主流光源(

宜使用故此它的应用范围受到了限制。   3、高频无极灯的EMC指标较难达标。电磁波干扰的传输途径有两个:一个是辐射,一个是传导,问题是这两个传输的途径如何才能把它彻底堵死,让电

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222084.html2011/6/19 23:12:00

科锐推出更高性能xlamp? xp-g2 led

led照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出更高性能xlamp? xp-g2 led,再次设立行业标杆。此项最新创新成果,使其比现有业界领

  https://www.alighting.cn/pingce/2013109/n811857192.htm2013/10/9 14:33:55

开关柜结构工艺对其性能和品质的影响

本文着重叙述了开关柜主体设计和工艺设计方面以及在制造工艺细节上的细致对开关柜的整个性能(美观性、实用性、人本性、经济性等)和品质的影响,客观的反映了开关柜结构和工艺特点,以引起人

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12377.htm2007/2/8 12:04:12

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