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本文为2014年10月，led行业的相关资料报告。详见下文。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123895.htm2014/12/19 10:39:45
2014年12月17日，国家知识产权局专利复审委员会正式发文，宣告陶氏康宁东丽株式会社的专利号为200480028707.8号发明专利——“可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件
https://www.alighting.cn/news/20141219/81065.htm2014/12/19 9:41:50
芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29
https://www.alighting.cn/news/20141219/98028.htm2014/12/19 9:28:02
科锐(nasdaq: cree)宣布超大功率xlamp? xhp led器件实现商业化量产。这一新型的led器件能够帮助降低最高40%的照明应用系统成本。xlamp? xhp5
https://www.alighting.cn/news/20141218/110370.htm2014/12/18 18:38:55
今春以来，led照明市场呈爆发性增长态势，与led照明和灯具相关的器件正在进入疯狂热买浪潮。上海一家生产室内led照明驱动电源芯片的公司，今年4月份led驱动电源芯片出货量已达l
https://www.alighting.cn/resource/20141218/81047.htm2014/12/18 16:53:14
https://www.alighting.cn/pingce/20141218/121535.htm2014/12/18 13:56:43
由于当时技术远远不如今天，我们无法实现人与产品的互动。我们发明了光，但并没能往前再走一步。”当舒适、无眩光、均匀等照明需求提上议事日程，制造商与灯具设计师们都在重新审视自己要走的路
https://www.alighting.cn/2014/12/18 10:29:36
对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
目前，蓝宝石虽然稳坐衬底材料的龙头地位，但随着产业的不断发展，竞争日趋激烈，基于蓝宝石衬底的技术发展变缓，再加上其成本高昂、专利壁垒等问题，众多专家与工程师开始寻求性价比更高的解决
https://www.alighting.cn/news/20141216/85340.htm2014/12/16 11:15:29
