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国星光电产品类型逐渐由低毛利的3c家电及显示屏应用市场，向相对高毛利的LED照明市场应用调整，2012年年底白光LED器件产能占比将达20%，2013年预计将超30%。
https://www.alighting.cn/news/20121010/113603.htm2012/10/10 10:43:54
高功率LED 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率LED 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
《浜田直树：创新的LED封装技术》：“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”上日本towa株式会社的浜田直树发表《创新的LED封装技术》，介绍日本towa株式会社的LED封装方
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/8/102958_12.htm2011/6/8 10:29:58
瓷基板的封装, 展开了更广的优势, 使得LED的发展, 能满足以上需
https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21
台湾LED外延代理商千亚光电欲扩大其产品佈局，将提供LED模块封装服务及半成品的开发，提供不同的产品特性及应用。千亚光电正进行LED产业上、中、下游的整合，及相关应用材料的开发。
https://www.alighting.cn/news/20100519/116002.htm2010/5/19 0:00:00
emc支架具高耐热、抗uv、通高电流、体积小、抗黄化的特性，为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择。无论是台湾地区LED封装厂或是中国大陆LED封装厂2013年皆积极扩增em
https://www.alighting.cn/news/20131226/98076.htm2013/12/26 10:25:20
片与封装产业市场"报告指出，2015年中国大陆LED封装市场规模为88亿美元，同比增长仅2
https://www.alighting.cn/news/20160628/141411.htm2016/6/28 9:20:42
随着LED照明市场的持续进展，很多LED封装企业开始步入低毛利时代，增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题，封装似乎已经到了一个迫切求变的新阶段。这促使封装企业不得不作出思
https://www.alighting.cn/news/20160606/140904.htm2016/6/6 13:26:22
封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
美国近期的一项调查报告结果显示，在2012年，普通照明领域首次成为全球封装LED的最大市场—市值达31亿美元。来自strategiesunlimited的ellashum分析师介
https://www.alighting.cn/news/20130226/88523.htm2013/2/26 10:01:52
