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我国LED芯片产业现状浅析

随着芯片市场的国际化发展趋势,激烈的市场竞争也随之而来。近两年,美国、韩国、中国台湾等海芯片企业加速进入中国大陆市场,且我国LED延、芯片企业数量的快速增长,产能扩张,国内芯

  https://www.alighting.cn/news/20130913/88233.htm2013/9/13 16:06:48

LED照明解决方案-芯片模组

本文为2012亚洲LED高峰论坛上,晶元光电股份有限公司谢明勋先生所做《LED照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案,再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪LED网平台,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20120614/126544.htm2012/6/14 17:58:56

江风益团队再结硕果 黄光LED芯片让世界赞叹

衔的团队自主发的硅衬底黄光LED芯片实现突破,跃居世界领先水平,使我国LED行业处于世界领跑地

  https://www.alighting.cn/news/20170123/147807.htm2017/1/23 9:55:32

LED芯片需求旺 订单最长要排4个月

受惠大尺寸面板背光新应用加持,再加上进入传统消费性电子旺季来临,手机市场需求回温,第3季高亮度蓝光LED晶粒需求供应仍持续吃紧,台厂芯片的交货时间已达6周,而在供应吃紧状况下,封

  https://www.alighting.cn/news/20090819/93159.htm2009/8/19 0:00:00

台湾工院与LED厂商正式成立光电半导体产业协会

2007年3月23日,台湾工院(itri)与14家LED制造商及芯片制造商一起,正式成立台湾光电半导体产业协会(taiwan optoelectroni

  https://www.alighting.cn/news/20070327/102169.htm2007/3/27 0:00:00

芯片混合集成瓦级LED封装结构(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

芯片混合集成瓦级LED封装结构(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

LED芯片在背光及显示应用

LED与显示的创新应用分会上,来自晶元电子市场行销中心的陈守龙副处长为我们讲述了《LED芯片在背光及显示应用》,详细内容见附件,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/2/153236_99.htm2012/11/2 15:32:36

LED芯片扩产潮再起 行业能否摆脱产能过剩隐忧?

7月17日早间,乾照光电公告称,公司将在原LED芯片的生产基础上,继续扩大LED芯片生产规模,拟在江西南昌市新建区投资50亿元(分二期投入)建设乾照光电南昌蓝绿芯片生产基

  https://www.alighting.cn/news/20170718/151748.htm2017/7/18 9:34:36

LED驱动器与功率芯片发展趋势

2010年,中国LED驱动芯片市场总规模达到13.4亿元,同比增长35.5%。2007-2010年,中国LED驱动芯片市场年均符合增长率达到30.1%,在经济危机中实现逆市高速增

  https://www.alighting.cn/news/20110427/91025.htm2011/4/27 15:28:57

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