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LED封装支架技术发展趋势

中国现有的LED市场需求量为428亿只,且每年以30%的速度增长。从整体产业来看,我国目前70%的产能集中于下的应用环节,缺乏核心的技术和专利。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/129066.htm2010/11/1 0:00:00

LED显示屏及其LED驱动芯片技术分析

LED显示屏是上世纪80年代后期在全球迅速发展起来的新型显示产品,以可靠性高、亮度高、使用寿命长、环境适应能力强、性价比高、功耗小、耐冲击、性能稳定等特点,迅速成长为平板显示的主

  https://www.alighting.cn/resource/20100105/129012.htm2010/1/5 0:00:00

小尺寸非隔离式恒流18w LED日光灯驱动设计

目前有好几个趋势正在推动LED照明市场的发展。首先是高亮度LED效率的不断提升和高效率高可靠性恒流LED驱动电源的不断涌现,其次是全球立法禁止白炽灯照明和cfl节能灯的逐步淡出(

  https://www.alighting.cn/resource/20131129/125059.htm2013/11/29 12:02:05

LED显示屏驱动芯片应用及发展【图】

LED显示屏作为一项高科技产品引起了人们的高度重视,采用计算机控制,将光、电融为一体的大屏幕智能显示屏已经应用到很多领域。LED显示屏的像素点采用LED发光二极管,将许多发光二极

  https://www.alighting.cn/resource/20100713/128040.htm2010/7/13 13:11:48

大功率LED热管散热器研究

大功率LED的结点温度过高会降低其发光效率和可靠性,并缩短使用寿命,这也是限制LED光源大规模应用的主要瓶颈。为了解决大功率LED芯片的散热问题,本文提出了一种热管与空气强制对

  https://www.alighting.cn/resource/20140310/124797.htm2014/3/10 13:42:05

唐国庆:LED-照明从此大不同

主要内容:半导体照明市场特点、LED应用案例、传统照明与LED照明的区别、半导体照明市场的对策等。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/31/174935_29.htm2011/12/31 17:49:35

LED衬底材料、固晶方式及导热材料发展现状分析

铜高,热膨胀系数比铜低,预计大批量生产后,价格可以让生产大功率LED芯片集成块的厂家接

  https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41

gan基大功率LED芯片设计

由于LED具有电光转换效率高、寿命长和节能环保等优点,以gan基LED为主的半导体照明近年来发展非常迅猛,各种应用层出不穷,当前在全球能源紧张和“节能减排”的大环境下,国家非常重

  https://www.alighting.cn/resource/20120302/126705.htm2012/3/2 10:09:16

可挠曲金属封装基板在高功率LED中的应用

目前LED封装基板散热设计,大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时,封装内部的温差会变小,此时热流不会呈局部性集中,LED芯片整体产

  https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00

2012 LED行业发展危机分析

LED照明产业在迎来一个发展良机的同时也发现了行业存在的一些严重阻碍行业发展的问题。根据“十二五”规划,到2015年我国LED产业规模达到5000亿元,产业面临着巨大商机。中国民

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/7/115336_48.htm2012/12/7 11:53:36

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