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5亿美元；分立器件增长8%，达234亿美元。 说起半导体行业，难免会说起晶圆，自1980年半导体业界采用l00mm晶圆进行生产，大约每5年前进一代，1985年采用150mm生
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/7/8/229333.html2011/7/8 14:27:00
高的k46i之后，veeco又新推出了maxbright系列产品。 另一mocvd厂商aixtron大中华区christan geng 博士也做了报告，他指出大尺寸的晶圆是产业发
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2011/7/8/229310.html2011/7/8 10:54:00
美国应用材料(amat)宣布投产新型rtp(rapid thermal processing)装置“vulcan”。这款装置主要面向28nm以后的工艺，采用从晶圆背面进行加热的方
https://www.alighting.cn/news/20110704/100825.htm2011/7/4 10:40:31
碳化硅 (SiC) 功率器件市场领先者科锐公司 (nasdaq: cree) 日前宣布推出一新型产品系列。该系列产品由七款1200v z-rec? 碳化硅 (SiC) 肖特基二极
https://www.alighting.cn/news/2011627/n668732779.htm2011/6/27 17:32:32
近日，led蓝宝石基板供货商rubicon宣布，其位于马来西亚槟城(penang)的厂房将开始量产6寸、8寸抛光蓝宝石晶圆。
https://www.alighting.cn/news/20110627/115475.htm2011/6/27 9:16:49
光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)晶圆片 2,osram osram 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/6/22/222656.html2011/6/22 14:48:00
料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 ⑤algainn碳化硅（SiC）背面出光法。美国cree公司是全球唯一采用SiC衬底制造algainn超高亮度led的厂家，几年
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于gaas、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光le
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
虑。tier-one led制造公司能够生产优良的、指标一致的晶圆是从高品质的led制造材料做起的，进而可以制造出优良的芯片。 在决定led所有性能指标的条件中，晶圆生产工艺
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222059.html2011/6/19 23:01:00
线）led在紫外线硬化用途上具有巨大的可能性。当晶圆及空气杀菌领域的需求增加时，该用途就会扩大。 2010年，紫外线led市场（除研发领域）有90%以上与紫外线硬化、辨伪、计测
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222026.html2011/6/19 22:45:00
