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大功率LED封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

新型白光LED封装结构的参数分析

在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光LED 照明的基础上,给出了三种封装结构,包括新型的荧光粉层远离LED 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36

cob将成为未来LED封装发展趋势

中国LED封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元,产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮LED产值达到265亿元,

  https://www.alighting.cn/news/20121018/89369.htm2012/10/18 15:36:37

LED封装工程师的个人调研总结(四)

本文继续分享LED封装工程师的个人调研总结,有兴趣的记得详细看噢!

  https://www.alighting.cn/resource/20141210/123949.htm2014/12/10 11:20:55

高效率、高可靠性紫外LED封装技术研究

对硅胶和环氧树脂的紫外光透过率、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效率、高可靠性的波长小于380nm的紫外LED封装方案。实验结果表明,新封装结构的LED,发

  https://www.alighting.cn/2013/4/15 11:02:26

LED封装厂三巨头齐声看好2014

LED产业在今年露出曙光,在LED照明应用及LED背光新技术需求涌现下,LED封装厂-亿光董事长叶寅夫、东贝董事长吴庆辉、佰鸿及宏齐董事长汪秉龙同声看好今年的业绩,预估今年业绩

  https://www.alighting.cn/news/20140421/87187.htm2014/4/21 14:15:01

lg display欲撤守南京LED封装生产线

据韩国电子新闻报导,lg display正在讨论撤守大陆南京发光二极体(LED)封装产线的方案。除液晶显示器(lcd)市场呈现停滞,LED背光模组(blu)需求骤减都是撤守南

  https://www.alighting.cn/news/20110630/115315.htm2011/6/30 9:14:37

规格走向制式化 LED封装迈入性价比升级战

面对规模仍在增长,增速却持续下降的中国LED封装市场,企业该何去何从?本次LEDinside带您走近封装企业天电光电,近距离解读封装大佬的LED视界观。

  https://www.alighting.cn/news/20150701/130531.htm2015/7/1 9:56:22

长华拟切入LED封装及消费类电子产品

台湾半导体材料供应商长华电材计画下一步切入LED封装及消费电子产品,计画2010年集团合併营收达到300亿元,横跨ic、lcd和LED 3大领域。鉴于LED照明设备上的应用日趋广

  https://www.alighting.cn/news/20080116/91619.htm2008/1/16 0:00:00

中国大陆将重点提升LED封装技术

中国工信部电子信息司巡视员关白玉在「2010年第二季度度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度度发佈会」上表示,LED封装技术是目前最大的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/20100802/105708.htm2010/8/2 0:00:00

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