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晶能光电赵汉民:大功率led的技术和应用

赵汉民表示,虽然现在贴片的封装、cob封装非常火,正装的芯片也非常火,但是大功率的芯片再加上陶瓷封装,在led领域有非常重要的地位,在一些特殊的应用情况下,它用陶瓷封装技术和大功

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49

晶科电子:2016年更有信心 明年有望进入创新层

晶科电子成立于2006年8月,一直专注于倒装芯片技术的突破,并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入led行业,由此开启了倒装无金线封装的潮流,成为国内基于倒装焊技术的领先级封

  https://www.alighting.cn/news/20160624/141401.htm2016/6/24 15:24:12

csp火爆背后的尴尬,尴尬背后的价值

今天,又提csp,为了与各位达成统一认知,先不厌其烦地先对csp下定义:是一种封装形式,即:chip scale package 芯片级别封装,传统定义为封装体积与led晶片相

  https://www.alighting.cn/news/20160826/143309.htm2016/8/26 9:38:20

“唱衰”led倒装的人真的是“杞人忧天”吗?

提及封装技术,我们就不得不聊聊倒装led技术。目前,封装结构正在发生变革,越来越多的led企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期,降低生产成本。其中,倒装结

  https://www.alighting.cn/news/20171017/153166.htm2017/10/17 10:21:27

【新品发布】luminus发布 gen 2 cct tunable cob,提供业界最高的亮度和光效

luminus 推出 gen 2 cct tunable cob 系列,扩展了其芯片级封装产品组合。

  https://www.alighting.cn/news/20230330/173978.htm2023/3/30 12:34:35

【新品发布】luminus发布 gen 2 cct tunable cob,提供业界较高的亮度和光效

luminus 推出 gen 2 cct tunable cob 系列,扩展了其芯片级封装产品组合。

  https://www.alighting.cn/news/20230605/174257.htm2023/6/5 16:21:06

必易微“第二代”gan 快充解决方案 kp2208x——细节拉满,闪亮登场

定制 esop-7 封装,接近 sop-8 的成本、媲美 dfn5×6 的散热能力

  https://www.alighting.cn/news/20230814/174880.htm2023/8/14 11:46:10

离网型超级电容储能的太阳能照明系统

介绍了一种基于超级电容模块储能的独立太阳能照明系统的设计,包括储能模块、充电、稳压输出电路和光控微波探测延时电路,对设计的系统进行性能测试,取得了很好的预期效果,随着超级电容性

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/11/10446_22.htm2014/7/11 10:44:06

智能照明控制系统的应用与分析

智能照明控制系统是采用全数字、模块化、分布式的系统结构,通过网线将系统中各种控制功能模块及部件连接成一个照明控制网络。它既可以作为整个建筑物自动化管理系统(ba)的一个子系统,也

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/18/182817_76.htm2014/7/18 18:28:17

日立7月将上市光量相当于100w白炽灯的led灯泡

通过采用高效led模块,并分别利用将高效散发led模块热量的“缝隙构造体”的缝隙部分散热面积扩大到原产品的约1.3倍,以及进一步扩大led光扩散范围并减小灯罩光照不均的“光扩散灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120625/123324.htm2012/6/25 10:34:01

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