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2013年国内LED封装行业发展概况

作为半导体照明产业链的中游环节,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散

  https://www.alighting.cn/news/20131111/87968.htm2013/11/11 11:33:44

最全解读LED cob封装关键技术

LED cob(chip on board)封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内

  https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13

艾睿电子与 fionia 照明联合实验,证明LED应用园艺节能强悍

欧司朗在丹麦的经销合作伙伴艾睿电子 (arrow) 最近与 fionia 照明公司共同完成了一项试点计划,这项计划证实了 LED 在园艺应用中具有巨大的节能潜力。

  https://www.alighting.cn/news/20100925/93990.htm2010/9/25 0:00:00

日立电线发表新型红光LED、亮度提升5倍

日立电线17日发表讯息指出,开发出较现有产品亮度提升5倍的新型红光LED。预计2008年6月投入商品化。该产品乃在芯片上追加金属反射膜,以抑制芯片内部之光损失。

  https://www.alighting.cn/news/20071219/118190.htm2007/12/19 0:00:00

ac-LED设备供应商lynk labs又获得两项专利

新获ac-LED专利技术涵盖了用于芯片、封装、驱动方法和照明系统的ac-LED和ac-oLED。ac-LED和ac-oLED设备包含了使用各种驱动方法的高压、低压、高频和低频交

  https://www.alighting.cn/news/20111130/114176.htm2011/11/30 9:19:20

“无封装”化技术对芯片与封装的影响

……那么,“无封装”化技术对芯片与封装有什么影响

  https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54

ac LED技术桎梏难突破 供应商加强hv LED布局

交流电发光二极体(ac LED)芯片厂纷纷调高高压(hv)LED芯片开发比重。在ac LED技术桎梏难突破之下,亮度迟迟追赶不上传统直流电(dc)LED,也因此,ac LED供应

  https://www.alighting.cn/news/20121011/88698.htm2012/10/11 13:31:02

芬兰首次安装LED路灯

用的 3840 个带椭圆透镜 golden dragon LED ,均由欧司朗光电半导体提

  https://www.alighting.cn/news/20090210/101231.htm2009/2/10 0:00:00

【今日焦点】 围观LED照明企业新动态

2015年12月28日,星期一。董事会改选、裁员、股价缩水、员工持股计划、政府补贴、挂牌新三板……依然成为LED照明企业的热点关键词,下面,小编带大家分享更多详尽的热点资讯。

  https://www.alighting.cn/news/20151228/135737.htm2015/12/28 11:23:15

日立新款可替代小型氪气灯泡正式上市

日立集团中生产照明、家电、空调设备的日立电器公司于8月1日,上市了“小型灯泡型(e17灯口)”LED新产品“lda7d-h-e17/s(纯白色)”。该产品通过采用自主开发的散热结

  https://www.alighting.cn/pingce/20130807/121759.htm2013/8/7 14:49:05

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