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什么是中国led照明产业的核心问题?

额投资,而转向中下游的封装及应用。  ·厦门三安的优势市场在于显示方面,尽管最近有意进军大功率照明芯片研发,但是在金融危机的影响下,受资金及市场定位等因素影响下,已暂缓此研发计划。 

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268330.html2012/3/15 21:56:00

什么是中国led照明产业的核心问题?

额投资,而转向中下游的封装及应用。  ·厦门三安的优势市场在于显示方面,尽管最近有意进军大功率照明芯片研发,但是在金融危机的影响下,受资金及市场定位等因素影响下,已暂缓此研发计划。 

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271182.html2012/4/10 21:02:16

什么是中国led照明产业的核心问题?

额投资,而转向中下游的封装及应用。  ·厦门三安的优势市场在于显示方面,尽管最近有意进军大功率照明芯片研发,但是在金融危机的影响下,受资金及市场定位等因素影响下,已暂缓此研发计划。 

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271584.html2012/4/10 23:09:09

什么是中国led照明产业的核心问题?

额投资,而转向中下游的封装及应用。  ·厦门三安的优势市场在于显示方面,尽管最近有意进军大功率照明芯片研发,但是在金融危机的影响下,受资金及市场定位等因素影响下,已暂缓此研发计划。 

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275206.html2012/5/20 20:34:56

什么是中国led照明产业的核心问题?

额投资,而转向中下游的封装及应用。  ·厦门三安的优势市场在于显示方面,尽管最近有意进军大功率照明芯片研发,但是在金融危机的影响下,受资金及市场定位等因素影响下,已暂缓此研发计划。 

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279565.html2012/6/20 23:08:08

led照明设计全析

要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。   一、半导

  http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/8/20/91604.html2010/8/20 8:30:00

通过改善散热来提升白光led寿命

率,以及发光特性均等化。   温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00

led照明设计全析

要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00

[原创]新 诚聘:浙江某照明技术研究有限公司

招聘职位一:led芯片封装业务经理 1、了解led发光的各流程。 2、熟悉led封装知识及集成封装原理。 3、对封装设备及生产流程具有一定的实际操作能力。 4、有封装

  http://blog.alighting.cn/njgled/archive/2011/5/11/178178.html2011/5/11 19:28:00

led照明设计过程中关键问题全析

有的开关电源资源,是最经济的;   恒压和恒流技术结合是必然的;   在稳定的产品技术上创意才是有效的。   六、led组合化封装是未来发展趋势   模组的组合设计能有效的降

  http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/22/180081.html2011/5/22 7:57:00

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