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改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,即使封装技术允许高热量,不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。  有关 led 的使用寿命,例如改用矽封装材料与陶

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261468.html2012/1/8 21:39:16

高亮度led封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有大功率led的生产,就是利用改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

手机相机的led闪光灯驱动电路

每年市场上都要增几百款手机,这些手机的基本功能都一样,那就是通信。手机的周边设计是增加手机附加功能、增加手机卖点以及利润点的主要途径。不同手机的区别主要住于外围功能,譬如外观

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261462.html2012/1/8 21:39:02

功率型led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

led日光灯设计中的四大关键技术

珠,其芯片放置于接脚上,热能过银脚直接将芯片节点所产生的热带出来,同传统的直插产品,及传统的贴片产品在散热方面有的不同,芯片的节点温度不会产生累积,从而保证了光源灯珠的良好使用

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261444.html2012/1/8 21:33:09

led照明技术是出现时间

光效率和发光量,只能尘封在历史的博物馆中,进入 20 世纪后,随着人类工业**的爆发,以爱迪生发明的式白炽灯为代表的照明设备,正式成为人类生产生活中的主流发光设备。 在古希

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261440.html2012/1/8 21:29:04

led路灯光衰竭的解决建议

热胶垫的导热系数要好,膜厚要越厚越好,却没想热阻问题。导热系数再好,碰到膜厚的热阻也没用。更何况导热胶膜或软导热垫片,并不能真正的与基板密合,贴合面其实存在着许多孔隙。这些孔

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261436.html2012/1/8 21:28:57

照度标准及照明

度,即取更换光源、清洗灯具之前的平均照度为推荐照度,以便在整个使用周期内得到高于照度标准的照度。在任何情况下,照明装置和清洁室内的初始照度都不能作为照度推荐值使用。 3、光色和

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261421.html2012/1/8 21:28:07

绿色照明下光纤照明和led照明的比较

是一个的飞跃,不仅安全性能提高,而且应用领域大大的拓宽了。5)塑料光纤照明系统光色柔和,没有光污染。塑料光纤装饰照明采用过滤光谱的方式改变光源发光颜色,通过光纤传导后,色彩更显柔

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261401.html2012/1/8 20:28:09

led灯珠的选择

头就把好关了。 2、pcb线路板: 有不少不负责任的led加工厂为了低价竞争,不惜以降低产品量为代价,采用次价廉的纸板或者是单面纤维板作为led灯的载体,短期内可能看不出效

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261398.html2012/1/8 20:28:07

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