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面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊晶技术上不
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光效率则相对降低 2030 %,换句话说白光 led 的亮度如果要比传统 led 大数倍,消费电力特性希望超越萤光灯的话,就必需先克服下列的四大课题,包括,抑制温升、确保使用寿命、改
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以克服了某些led的缺点。例如,蓝色led效率较低,通常需要更高电流的驱动已达到亮度的平衡。通过适当的缩放fet的责任周期也可解决此问题,并产生同样的亮度平衡。由于是电流密度控制了
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处 led是一种能够将电能转化为可见光的半导体。其特点为: ①效率高,能耗小。 ②光线质量好。由于光谱中没有紫外线和红外线,故没有热量,没有辐射,led属于典型的绿色照明光源。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258597.html2011/12/19 11:02:11
流驱动、低功耗、发光效率比高、温度特性宽、耐恶劣环境能力好等优点,而且成本低,制造工艺简单,所以非常适用于手机、 pda 、数码相机、 dvd 、 gprs 等小尺寸显示,其产业前景
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余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进,促使le
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一、系统概述 1.1 系统作用 由于当今各行各业的信息化、智能化建设越来越普及,整个社会对各个行业的办事效率的要求越来越高,尤其是服务性行业,既要满足被服务人的服务需求,又要提
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d(light-emitting-diode)是一种能够将电能转化为可见光的半导体。其特点如下: ①效率高:按照通常的光效定义,led的发光效率并不高(一般10-30lm/w,目前已
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积不一样,但通的电流一样,发光效率一样,光功率差不多,大尺寸的芯片由于相同电流下电流密度小,在大电流下工作有一定的优势。图2(b)版图对角电极芯片正常工作电流下光功率较高,说明离
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