检索首页
阿拉丁已为您找到约 20523条相关结果 (用时 0.0132346 秒)

节能环保的新方向——led灯带

展成为采用柔性线路板即fpc来做载体,因其加工工艺更简便,品质更容易控制,寿命更长,顏色和亮度更高而逐渐替代了较早的加工工艺,渐成趋势。 发光二极管(led)的核心部分是由p型半导

  http://blog.alighting.cn/glamor_/archive/2012/7/23/282953.html2012/7/23 16:05:52

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

太阳能在照明灯具上的应用

能照明灯具的设计中,涉及光源、太阳能电池系统、蓄电池充放电控制许多因素,其中任何一个环节出现问题都会造成产品缺陷。本文就太阳能电池的外特性、蓄电池充放电控制、太阳能照明灯具经常使le

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/1/21/308193.html2013/1/21 8:44:06

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

昌辉照明全方位分析led死灯的原因

苟,电镀时要控制电流,镀银层厚度要控制好,

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/6/24/353344.html2014/6/24 16:49:18

2.4g鼠标专业icxz204a252mr sot23-5 封装

公司新品推介宽输入大电流白灯驱动ic xz5350mr16方案白灯驱动ic xz53501.5a大电流led驱动ic xz68082a大电流高效率升压ic xz216双输入输

  http://blog.alighting.cn/szkoce8/archive/2010/6/18/51010.html2010/6/18 17:29:00

[原创]2.4g鼠标专用2.7v/2.8v

公司新品推介宽输入大电流白灯驱动ic xz5350mr16方案白灯驱动ic xz53501.5a大电流led驱动ic xz68082a大电流高效率升压ic xz216双输入输

  http://blog.alighting.cn/szkoce8/archive/2010/6/18/51012.html2010/6/18 17:29:00

首页 上一页 549 550 551 552 553 554 555 556 下一页