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高，以提高灯具的整体效率。 （2）ｌｅｄ光源散热性差 现有ｌｅｄ光源散热性差，而且ｌｅｄ灯具的散热性直接影响光源的寿命和光源的光效，同时导致ｌｅｄ灯具不能向高光强大功率灯具发
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268553.html2012/3/16 17:31:59
c工作在满负荷输出的70~90%的最佳工作区域。使用满负荷输出电流的驱动ic在灯具狭小空间散热不畅，容易导致灯具发生疲劳和早期失效。 3.驱动芯片的输出电流必须保持恒定，这样le
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268597.html2012/3/17 14:14:53
动，便于运输。 3.7 不需要铝制散热器，成本低，重量轻 四.led吸顶灯的构成和散热 不考虑华丽的水晶吸顶灯，普通led吸顶灯的构造和普通吸顶灯没有什么区别。都是由底壳，外
http://blog.alighting.cn/ledhr01/archive/2012/3/31/269899.html2012/3/31 14:06:07
率大大降低，对于国产电感镇流器，效率只有56.2%。只比普通荧光灯节电6.8w。 这使得led日光灯的节电效能大打折扣，以致合同能源管理（emc）难以执行。 一． 散热和寿命
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271730.html2012/4/10 23:29:45
得led日光灯的节电效能大打折扣，以致合同能源管理（emc）难以执行。二、散热和寿命 内置电源的另一个最大缺点是寿命低。因为电源必须放在铝管里，所以铝管不可能做成鳍片的形式，而只
http://blog.alighting.cn/www.nengzhaoled.com/archive/2012/4/26/273059.html2012/4/26 15:52:24
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274792.html2012/5/16 21:32:04
决:led的芯片质量问题,散热问题,配光问题,封装问题,电源驱动问题,电子元器件的寿命问题等等,虽然按目前国内国际大环境来说,led的前景光明,但是眼下的许多问题一直是使用单位,特别是城
http://blog.alighting.cn/136179847/archive/2012/5/21/275681.html2012/5/21 17:21:00
覆结构，结果显示这种涂覆方法并不能提供更好的角度均匀性。随着对白光led光学模拟的深入，荧光粉远场激发的方案显示了更多的优越性。 走向四：大电流注入及散热结构 为了满足通用照明
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27
需付出代价，突出集中表现在成本和使用的难度（散热）方面。以上是我们考虑问题的出发点，即就在目前水平上，大功率光源或大面积高光通照明应选用气体放电光源，小面积照明应以ｌｅｄ为主。这个原
http://blog.alighting.cn/144149/archive/2012/6/18/278929.html2012/6/18 15:45:31
