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2011年，led市场普遍低迷，不过受益于白光led封装数量的增加，led荧光粉作为其中重要的封装材料，市场增长仍然较为迅速。同时，让led行业欣喜的是，前些年，led荧光粉产
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2012/2/7/263748.html2012/2/7 22:37:47
刷、焊接、测试、封装等环节的资本输出将会进一步增
https://www.alighting.cn/news/20120207/99758.htm2012/2/7 16:45:36
恩智浦半导体nxp semIConductors n.v. (nasdaq：nxpi)近日宣布，推出针对紧凑非调光、改进型led灯的数款新型led驱动器IC系列ssl2108x系
https://www.alighting.cn/pingce/20120207/122642.htm2012/2/7 16:39:40
近日，深圳市安普光光电高层者透露，安普光光电2012年将增加投入8000万扩充led显示封装产能，预计3月户内smd产能将达到170kk/月，户外直插170kk/月。
https://www.alighting.cn/news/20120207/114285.htm2012/2/7 9:43:00
受惠于农历年前陆续接到部分tv厂补货订单，加上欧美照明应用产品接单稳健，led封装厂东贝光电(2499)，1月合并营收成长8.5%至2.94 亿元新台币，东贝预期，随着背光产品新
https://www.alighting.cn/news/20120207/114286.htm2012/2/7 9:34:15
京华电子实业有限公司承担的“高集成led显示器件”专案采用铝合金金属面罩结构，综合运用cob封装、随机混晶、电泳着色等技术，研制出高集成led显示器件，解决了散热难题，研制出的显
https://www.alighting.cn/news/20120206/114290.htm2012/2/6 16:36:48
其在上游芯片及封装技术方面，还需要我国企业加强技术创新与研发，跟进国际先进技术水平。来源：中国政府采购
http://blog.alighting.cn/1322/archive/2012/2/6/263677.html2012/2/6 16:01:57
聚积指出，传统上第二季业绩会较第一季再高两成，第三季则是全年最旺。而今年聚积将开始led照明电源模块的生产，首度由上游IC进军下游，进一步扩充产品线。在此带动下，法人乐观预估，今
https://www.alighting.cn/news/20120206/114507.htm2012/2/6 15:42:13
下，大陆上游产业投资将趋谨慎。 其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向高亮led、smd led集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合成为封装企业突
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/6/263674.html2012/2/6 15:40:31
对于ul8750中对于封装led元件的安全要求，还有一些问题需要澄清，这甚至会影响到封装材料的选用。
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126746.htm2012/2/6 15:28:11
