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“第四届中国上市公司与城市发展投资交流会”在广东珠岛宾馆召开，捷和光电凭借在LEd封装及应用领域行业领先优势蝉联“广东LEd行业综合实力10强”，董事长黄孟杰被评为“2013广
https://www.alighting.cn/news/20131011/n672557298.htm2013/10/11 17:08:09
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光LEd灯管，运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scaLE package, cs
https://www.alighting.cn/news/20131017/n956457539.htm2013/10/17 15:52:53
晶科电子是一家拥有自主知识产权的本土LEd中上游企业，在近期即将举行的琶洲照明展上，晶科电子将携无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业
https://www.alighting.cn/news/2013111/n882657907.htm2013/11/1 10:15:48
台湾LEd封装厂东贝的日本照明产品客户在与日亚化缠讼多年后，近日东京地方法院做出判决，依平成23年第32776、35168及35169号文，法官认为日亚化的两项专利不具新颖性及进
https://www.alighting.cn/news/2013327/n154750080.htm2013/3/27 14:01:43
隆达电子之LEd灯管产品向来受到国际品牌客户肯定，此次将发表长达2.4公尺之8尺t8 LEd高效率灯管，采用获得lm-80质量认证之隆达5630 LEd封装产品，灯管发光效率高达
https://www.alighting.cn/news/2013320/n748549810.htm2013/3/20 13:45:43
台湾高功率LEd封装领导厂艾笛森光电将于2013广州国际照明展展出一系列组件、模块、天井灯等全新产品，展现艾笛森从上至下游专业的整合、开发能力，多款首次亮相的新产品预计将吸引客户
https://www.alighting.cn/news/2013528/n954552170.htm2013/5/28 10:22:00
隆达电子将发表光机整合cob – ”core”，以随插即用的设计概念，将机构整合于cob集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的
https://www.alighting.cn/news/201363/n908152415.htm2013/6/3 16:21:19
夏普sharp为日本LEd垂直整合厂商，自LEd晶圆、封装与照明，对于照明事业，完全自LEd照明起家后并积极开展照明事业。夏普对于LEd照明发展有什么样的规划与看法?如何找到自
https://www.alighting.cn/news/2013411/n757050543.htm2013/4/11 10:24:54
对一项LEd封装专利技术的裁
https://www.alighting.cn/news/2007112/V6886.htm2007/11/2 14:25:22
飞利浦lumiLEds公司(位于加拿大圣何塞市)与飞利浦research公司(位于荷兰艾恩德霍文市)的研究人员研制出一种使用电子晶体结构的蓝光LEd，在未封装的情况下，其光提取效
https://www.alighting.cn/news/2009324/V19168.htm2009/3/24 10:16:03
