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cob组件将成为未来趋势主流

目前,业界已经开发出并应用了采用cob(chip on board)方式的封装方式来满足LEd在大量的照明市场应用上需求,达到最高的发光效率、最高的性价比、产品信赖性及良率高作开

  https://www.alighting.cn/2011/12/6 10:03:15

LEd二线厂淡季冲营收 需求落底逆势成长

d封装厂佰鸿营收可望上看新台币3亿元,华兴受惠于年底低温照明大单进补,11月营收可望成长30~40%,而专攻LEd照明的艾笛森接单稳定,预计11月营收可望成长1~2成。  佰鸿在10

  http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/12/6/256882.html2011/12/6 9:33:36

瑞丰光电研发成果chip LEd衰减降低31%

chip LEd项目负责人朱经理介绍,chip LEd的抗衰减性能的改善主要基于两个原因:通过pcb线路的重新设计降低产品的热阻;另一方面包含到固晶胶材和封装胶材的改进,除了降

  https://www.alighting.cn/news/20111206/114184.htm2011/12/6 9:14:03

LEd及其夹具的反射和吸收对测试一致性的影响

响。 LEd本身对测试结果的影响,取决于其封装的橡胶的颜色,而不是它本身的发射光谱。例如透明的橡胶很难改变校正文件,彩色的封装橡胶则对校正系数的改变达到10%!下图表示不同颜色橡胶

  http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2011/12/5/256845.html2011/12/5 19:41:36

大功率LEd芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用热阻测试仪,分别对采用不同粘结材料和封装基板的LEd进行了测试,并通过结构函数对LEd传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明,gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

广东最长零能耗、零排放风光互补LEd路灯照明工程落成

直致力于LEd元件封装LEd灯饰照明类产品的研发,目前已拥有成熟的LEd封装工艺和行业领先的LEd照明产品(LEd路灯、LEd投光灯等)。及拥有自主知识产权的核心专利技术80余

  http://blog.alighting.cn/yeahled/archive/2011/12/5/256841.html2011/12/5 17:06:59

科磊得LEd

被省政府纳入广东省战略新兴产业骨干培育企业。 目前公司已拥有成熟的LEd封装工艺和行业领先的LEd照明产品系列。(90余项自主知识产权国家专利技术) 户外LEd照明系列:LEd路灯

  http://blog.alighting.cn/yeahled/2011/12/5 17:02:23

一种红光增强型白光LEd特性研究

移。通过对LEd的色坐标计算表明,用这种新型荧光粉封装的白光LEd色坐标可以达到标准白点(0.33,0.33),理论上有可能符合"能源之星"的要求,用yag:ce封装LEd却不可

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 13:47:40

昌辉照明:rgb LEd与荧光粉式白光LEd浅谈

要技术,但是相对来说,因为波长频率的问题而封装在一起,这样散射出来的情况也会不稳定。  rgb灯在控制上的问题仍有待加强,举例来说,如果其中一颗灯坏了,在整个屏幕上会相当明显,反

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/12/5/256785.html2011/12/5 11:24:56

李豫华:LEd的散热技术

目前高功率发光二极体的输入功率仅有20 %会转换成光,其余80 %则转变为热,因此有赖于有效的散热技术把热排出,以避免降低其发光效率及寿命。本文主要从散热的发展、封装结构与散热途

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/5/105319_93.htm2011/12/5 10:53:19

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