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m，而照明用LED的尺寸一般都要在1.0mmx1.0mm以上。LED裸片成型的工作台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能够改善其发光效率，从而发出更多的光。LED封装设计方面的革
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165435.html2011/4/14 22:01:00
东莞LED产业面前正面临着三大难题，一是产业链还需要加强完善，从外延到芯片，整个上中下游都已经有，然而大部分的中小企业都集中在下游，大点的企业都在做oem。二是东莞企业起步早，
https://www.alighting.cn/news/20120327/99509.htm2012/3/27 10:58:20
型LED的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
用于白光LED产品的生产中，其原理为蓝光LED芯片发出的蓝光部分经荧光粉转换光色后，与未发生光色转换的蓝光混合而成白
https://www.alighting.cn/news/20161019/145285.htm2016/10/19 9:45:39
日前台湾大厂台达电发表了一系列针对2011年市场的LED照明产品，一共有4个系列，多达29种类，产品项目则是62项，属于年度重要产品的发表。
https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123083.htm2011/2/10 13:20:33
将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
https://www.alighting.cn/news/20230625/174367.htm2023/6/25 18:34:04
2月9日，记者从江西省科技厅获悉，江西省“大尺寸si衬底gan基LED外延生长、芯片制备及封装技术” 课题获得“十二五”国家高技术研究发展计划资助5000多万元，居全国14项课
https://www.alighting.cn/news/2012210/n117137431.htm2012/2/10 8:55:09
古人有云：“苟不养士而欲得贤，是犹不耕耨而欲望秋获，不雕凿而欲望成器。故养士得才，以建学立师为急务也。”在这一关节点上，记者认为，除了“各出奇招”引入LED上游芯片项目外，人才问
https://www.alighting.cn/news/201161/n942932399.htm2011/6/1 18:00:54
荷兰皇家飞利浦电子公司6月30日宣布，该公司旗下的lumiLEDs LEDs零组件部门与汽车照明事业部合并组建新公司，这两个事业体2013年销售达19亿美元。同日，中国台湾le
https://www.alighting.cn/news/20140702/105371.htm2014/7/2 9:17:10
