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LED封装大厂亿光与日本LED大厂日亚化,近十年来在全球各地包括日本、台湾地区、德国、美国等地大打专利战。日亚化为全球五大LED厂商,为何会耗费巨资,要跟亿光在专利战打到底?原
https://www.alighting.cn/news/20150724/131233.htm2015/7/24 9:46:06
年eps分别达4.09元(新台币,下同)、3.36元,超越LED芯片厂、封装厂、感测元件厂,成为获利领先
https://www.alighting.cn/news/20180816/158054.htm2018/8/16 9:48:46
光效提高、规模效应以及产业利润回归合理。随着LED照明示范应用工程将改变用户对LED 的产品特性的认识,LED市场将进一步扩大, 涉及芯片、封装、导热材料、导光增透材料、驱动器等不
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/16/145638_23.htm2011/5/16 14:56:38
发到圆形铝板上,然后再传至底座。圆形铝板和底座并未紧密贴合,“算不上是高散热性构造”(协助拆解的技术人员)。 而海外厂商的LED灯泡大多采用LED封装基板与底座(散热片)紧
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180464.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00
高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度LED封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在LED照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125885.htm2013/3/14 13:39:32
本文为洲明科技股份有限公司王月飞先生所做之《LED用于照明的散热、配光及光色的分析》主要围绕LED照明器具中的热学和光学的问题展开,从封装器件到照明器具的技术问题的分支,讲解非
https://www.alighting.cn/2012/11/13 14:10:30
近段时间LED显示屏行业正在深陷行业有史以来最严峻的原材料 “缺货”挑战,眼下行业上、下游大大小小的屏企几乎都因为pcb 板、灯珠、封装等上游原材料价格轮番上涨引发的行业性缺货
https://www.alighting.cn/news/20161216/146884.htm2016/12/16 9:38:49
热、uv光固化油墨; 热风整平:单面及双面; 产品描述】 公司主要产品:大功率LED铝基板、fr4线路板,多层线路板、长条形铝基板等单、双面铝基板。产品广泛适用于:((LED照
http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/5/5/42904.html2010/5/5 12:40:00
电(www.wanban.com)董事长何文铭介绍,该研究成果采用万邦光电独创的mcob封装技术,采用辐射磁作为基板,使得LED球灯泡稳定性进一步提高,从根本上解决了LED光衰、色漂等问题。目
http://blog.alighting.cn/56721/archive/2012/12/18/304645.html2012/12/18 9:39:25