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、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
约是400ma)。所以Lumileds与citizen是采取提高接合点容许温度，德国osram公司则是将led芯片设置在散热器表面，达到9k/w超低热阻抗记录，该记录比osram过
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
节选：那么怎样才能提高整灯路面光效呢?绿时代路灯设计思路是这样的。首先，从光源封装结构着手解决问题。同等发光量的芯片，采用单颗封装方式的光通量大于采用cob方式封装的光通量。但
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/16/18447_87.htm2012/3/16 18:44:07
c整流后的滤波和能量的储存、释放；二是驱动集成电路的纹波旁路；三是经驱动芯片控制后功率输出电路需滤去残余纹波电流。电解电容器在led驱动电源中的功能如图2所示。 ac/dc整流
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268568.html2012/3/16 17:42:23
出到芯片外部而最后转化为热量，这部分是主要的，因为目前这种称为外部量子效率只有约３０％，而其它大部分都转化为热量了。 虽然白炽灯的光效很低，只有约１５ｌｍ/ｗ，但是它几乎将所有的电
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
析。 为了能更方便地计算ｌｅｄ的热阻，首先设置底板温度参数为６０℃，芯片功率为０．０６ｗ，固晶胶ｋｅｒ－３２００－ｔｉ厚度为０．０１ｍｍ，驱动电流为２０ｍａ进行热分析，水平散热结
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
料、芯片、封装和应用产业化支撑技术方面取得较大突破。我国有近百名专家（两院院士）联名向国务院呼吁，以三峡工程的５％费用，支持我国的半导体照明产业，用５~１０年的时间，１/３照明改
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268550.html2012/3/16 17:28:21
况有专用驱动芯片ｉｃ和无电解电容ｉｃ；封装情况有多芯片封装和单颗芯片封装；技术线路情况有模、组式大功率、芯片集成式大功率、点阵式大功率等。电源装配也有自带一体化和外接电源两种，散热技
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268512.html2012/3/16 14:26:15
大应用范围方向发展，竞争焦点集中在大功率高亮度ｌｅｄ芯片、蓝/紫光ｌｅｄ和白光ｌｅｄ，技术创新的速度超过预期。２０１０年，美国ｃｒｅｅ公司大功率白光ｌｅｄ实验室光效已达２０８ｌｍ/
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268501.html2012/3/16 14:22:27
