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解析封装芯片与裸芯的区别

合迈光电(heg)关于封装芯片与裸芯的区别分析:1.我们知道,如果芯片与空气直接做界面,由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大,导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片,不能逸出到空

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37

晶科电子:两项发明专利喜获授权

两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义,其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用,截至目前,晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。

  https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

脉冲回流   led封装工艺的关键,是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞,产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

led倒装技术及工艺

近年来led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长,led具有广阔的应用发展前景。

  https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:03:10

上海产业技术研究院成立

  https://www.alighting.cn/news/2012910/n561343287.htm2012/9/10 14:11:36

照明发展离不开电子技术支持

中国照明行业的发展大体可以分为四个阶段,第一阶段以白炽灯为代表;第二阶段为荧光灯,霓虹灯等;第三阶段为高压汞灯,高压钠灯、金属卤化物灯等;第四阶段为led和oled等。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/n884629136.htm2010/11/16 11:19:07

抢占led话语权 勤上制10项“广东标准”

勤上光电为led路灯、道路led照明设计标准项目的主要起草单位,并参与制定led照明灯具加速寿命测试方法、led器件加速寿命测试方法以及评价技术规范、集成式(cob)led封装技

  https://www.alighting.cn/news/20121113/113207.htm2012/11/13 11:23:18

[产业分析]2009-2010年中国led产业发展分析

与跨国企业相比,中国led企业在诸多方面还存在很大的差距。如何有效提升中国led企业的核心竞争力、积极参与到全球化的竞争之中,是我们迫切需要考虑的问题。

  https://www.alighting.cn/news/2010127/V22750.htm2010/1/27 9:54:03

新世纪led沙龙广州站圆满收官!

新世纪led沙龙·广州站于2014年5月16日在广州t.i.t创意园田园牧歌酒吧成功举办。沙龙当天大雨滂沱,但依然浇灭不了工程师们参加沙龙的热情!沙龙当天,共有led企业、学院、协

  https://www.alighting.cn/news/20140520/108723.htm2014/5/20 18:12:16

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响5

图5-3 黄色荧光粉激发光谱能量分布图   (2)两种荧光粉的荧光胶封装   两种荧光粉的封装,本文试验采用了两种荧光胶分层封装和两种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127054.html2011/1/12 16:48:00

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