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拓墣预估，十二五期间大陆LEd总产值可望由2010年约1,250亿元人民币成长至2015年的5,000亿元人民币，年均增幅达32%。其中，LEd磊晶、封装和系统应用三项制造发展来
https://www.alighting.cn/news/20111205/99886.htm2011/12/5 9:26:25
12月1日，LEd封装厂亿光宣布，公司已向日本东京地方法院提起诉讼，诉请日商日亚化停止散布关于亿光不实侵权指控，并请求损害赔偿等。
https://www.alighting.cn/news/2011125/n464536202.htm2011/12/5 9:19:13
半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型LEd 的封装特点作了简要的叙述，对正装式LEd 和倒装式LEd 两种封
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题，封装企业的标准化问题，封装的技术专利问题，封装技术的发展趋势
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07
1m/w. (2)封装技集成术 (3)寿命 ①光衰300-/0点燃时数(h)：10万、5万、2.5万、1万… ②未来的期待 (国家住建部公共照明应用半导体(ied)产品技
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/12/2/256490.html2011/12/2 11:14:54
LEd前瞻技术与市场研讨会上，香港科技大学LEd-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授分享了《先进LEd晶圓级封裝技术》，众多业界专家和专业听众给予了一致好评。
https://www.alighting.cn/resource/20111202/126829.htm2011/12/2 11:13:33
在面向海外的 led显示系统领域，奥拓电子有一定技术优势。公司向海外销售 led显示系统，营收占比45%，其海外前 5名客户占比77%。相比国内竞争对手，公司在显示软件驱动上有较技
https://www.alighting.cn/news/20111202/114558.htm2011/12/2 10:52:48
摘要：LEd器件集成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单，形式单一，很容易标准化，这是其可以成为未来大功率封装主流形态的关键。本文由中
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/1/14934_12.htm2011/12/1 14:09:34
发光二极管(LEd)封装厂正积拓展新兴市场，以扩大营收来源。为避免LEd上游磊晶、晶粒厂与下游系统制造商垂直整合的前后包夹，LEd封装业者已开始将触角延伸至新兴市场，并强化与当
https://www.alighting.cn/news/2011121/n312336151.htm2011/12/1 14:06:19
2011年第3季LEd背光在液晶电视出货量中占39%，2012年第2季LE d背光渗透率预计超过50%，并将于第3季达到53%。渗透率的不断提高主要归功于LEd背光低能耗、超薄
https://www.alighting.cn/news/20111201/89653.htm2011/12/1 11:22:14
