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大功率LED多芯片集成封装的热分析

建立了多芯片LED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片LED集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率LED多芯片集成封装的热阻

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03

不同结温下大功率LED封装模组的性能分析

对2种大功率LED封装模组的一些性能参数,如正向电压、光通量、相关色温、显色指数和发光效率的热变化特性等进行了实验测试,并进行了相关分析。实验结果表明,大功率LED封装模组的高结

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127238.htm2011/8/29 16:47:11

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  http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/8/29/234235.html2011/8/29 16:42:00

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  http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/8/29/234233.html2011/8/29 16:39:00

LED用白色反射材料和陶瓷封装技术

概述了LED用白色反射材料和陶瓷封装技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127239.htm2011/8/29 16:28:50

[原创]LED筒灯6w

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  http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/8/29/234224.html2011/8/29 16:15:00

[原创]LED筒灯5w

型号:la-td105a5w 详细说明: 本公司供应LED天花灯、LED球泡灯、LED射灯、LED灯条、LED夹板灯,质量保证,欢迎咨询洽谈。 产品参数: 产品名

  http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/8/29/234222.html2011/8/29 16:13:00

新型ce:yag陶瓷荧光体封装白光LED性能

利用真空烧结技术制备了一种可用于白光LED封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31

凝胶型LED封装材料基础聚合物的制备及性能

通过开环聚合制备了透明的聚(二甲基-甲基苯基-甲基乙烯基)硅氧烷共聚物,考察了聚合条件对产物结构与性能的影响。以该共聚物为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,在karstedt催化剂作

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127241.htm2011/8/29 15:54:05

一种测量功率型LED热阻的方法

叙述了正向电压法测量功率型LED温度系数k和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装LED和硅衬底倒装LED的温度系数和热阻进行了测量。选用热阻已知的LED

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127243.htm2011/8/29 15:21:17

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