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led芯片倒装工艺原理以及应用简介

倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上,将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序,但是对固晶这段工艺的精度要求较高,一般很

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48

基于led的均匀照明投影光路设计

在方棒照明系统的基础上,根据led的发光特性和独特的准直结构,设计了一款基于led的均匀照明投影光路系统.其优点是结构简单、开发周期短、加工成本低.仿真结果表明,其均匀度能满足中

  https://www.alighting.cn/resource/20130807/125416.htm2013/8/7 10:02:58

美国研诺科技推出新型wled驱动器

研诺逻辑科技有限公司(纳斯达克股票市场代码:aati),日前宣布推出代号为aat2848的芯片,这是一款用于白色发光二极管(wled)背光显示和闪光灯应用的新型三重模式电荷泵驱动

  https://www.alighting.cn/news/2008626/V16281.htm2008/6/26 10:40:09

pl技术用于led材料特性检测

近年来,由于白光led无论在发光效率、功耗、寿命和环保等方面都具备传统光源无法比拟的优势,使得白光led慢慢取代了白炽灯泡和日光灯,随着各国政府纷纷宣布并提出禁用白炽灯泡的时间

  https://www.alighting.cn/resource/20130722/125446.htm2013/7/22 15:14:36

led封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管(led)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型led封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125525.htm2013/6/13 11:17:59

led结温、热阻构成及其影响

ledpn结温上升会引起led光学、电学和热学性能的变化,甚至过高的结温还会导致封装材料(例如环氧树脂)、荧光粉物理性能变坏,led发光衰变直至失效,因此分析led结温、热阻构

  https://www.alighting.cn/2013/6/5 9:56:39

一种高功率led封装的热分析

建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23

太阳能led照明系统的设计

过充电保护;采用led照明,发光效率高、功耗

  https://www.alighting.cn/resource/20130530/125548.htm2013/5/30 10:21:04

综述:日本led灯泡市场竞争日趋白热化

随着技术日趋成熟和价格不断下降,led(发光二极管)灯泡这一使用寿命长、耗电量小的新一代环保照明灯泡在日本市场供不应求,同时也吸引日本各大知名电机厂商纷纷进入这一领域,导致该市

  https://www.alighting.cn/news/2009109/V21133.htm2009/10/9 9:44:11

背照灯需求旺 韩厂商转入led芯片量产

韩国厂商利用led背照灯发展积极推进液晶电视的薄型化,此次在韩国三星电子的展位展出了采用边缘发光型led背照灯的3.9mm厚"全球最薄"(该公司)40英寸面板。

  https://www.alighting.cn/news/2009119/V21626.htm2009/11/9 11:31:45

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