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大陆环保意识抬头,上纬掌握时机开拓新客源

台湾上纬企业(4733)董事长蔡朝阳12月10日表示,中国大陆环保意识抬头,上纬生产环保耐蚀树脂,积极跨入led封装材料领域,正可掌握时机,开拓当地新客源。

  https://www.alighting.cn/news/20081211/92583.htm2008/12/11 0:00:00

亿光电子2018年利润创6年来最低记录

据悉,led封装服务提供商亿光电子日前公布,2018年净利润达8.637亿新台币(2800万美元),创2013年以来最低记录。

  https://www.alighting.cn/news/20190329/161186.htm2019/3/29 10:22:11

led三维封装原理及芯片优化

为了使led通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。   本封装适合于垂直结构led,工艺上取消原来的led芯

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00

解析封装芯片与裸芯的区别

合迈光电(heg)关于封装芯片与裸芯的区别分析:1.我们知道,如果芯片与空气直接做界面,由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大,导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片,不能逸出到空

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37

多重利好因素驱动 亿光8-9月营收望加温

led封装大厂亿光今年第二季因工作天数恢复,单季营收略优于上季及去年同期。尽管7月营收降温,但随着上游晶片价格趋稳、led封装产品压力跟着缩减,加上传统旺季来临,包括小间距显示看

  https://www.alighting.cn/news/20160810/142703.htm2016/8/10 9:44:47

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

脉冲回流   led封装工艺的关键,是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞,产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

晶科电子:两项发明专利喜获授权

两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义,其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用,截至目前,晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。

  https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50

led倒装技术及工艺

近年来led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长,led具有广阔的应用发展前景。

  https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:03:10

上海产业技术研究院成立

  https://www.alighting.cn/news/2012910/n561343287.htm2012/9/10 14:11:36

照明发展离不开电子技术支持

中国照明行业的发展大体可以分为四个阶段,第一阶段以白炽灯为代表;第二阶段为荧光灯,霓虹灯等;第三阶段为高压汞灯,高压钠灯、金属卤化物灯等;第四阶段为led和oled等。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/n884629136.htm2010/11/16 11:19:07

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