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在高科技快速发展的背景下，对图像传感器分辨率的要求越来越高，从镜头组装到传感器的相对定位的准确性要求越来越高，传统的封装设备已经不能够满足现已需求。
https://www.alighting.cn/news/20150721/131152.htm2015/7/21 10:23:22
由慧聪电子网主办的hcft第二届智能硬件供应链大会日前已开启报名工作,本次大会聚集了上下游产业链的优质资源、发力于智能硬件领域最深入的探讨,寻找智能硬件创新先锋企业,挖掘供应链优质
https://www.alighting.cn/news/20150916/132726.htm2015/9/16 11:37:03
2015年11月17日-18日，第十一届中国国际显示大会(cidc 2015)在深圳会展中心隆重举行。大会以“引领平板新发展、开创显示新未来”为主题，全面探讨in-cell、amo
https://www.alighting.cn/news/20151119/134319.htm2015/11/19 10:43:32
未来照明级led封装器件要求：高度集成，降低成本，高可靠性。集成cob封装光源产品接受度越来越高，目前已广泛应用于照明市场的各类产品上。2014年集成cob产品封装市场占比为22%
https://www.alighting.cn/news/20160309/137771.htm2016/3/9 10:57:15
近年来，随着led普通照明行业的竞争白日化及毛利率持续降低，各大厂商开始转战利基市场。uv led作为高毛利市场之一，自然吸引了国内外众多企业的投资与布局。
https://www.alighting.cn/news/20181211/159357.htm2018/12/11 9:57:28
我们一方面会在硅衬底开发上做得更精更细，争取在行业中把珠光效益做到最高。另一方面，灯具未来跟通讯、物联网结合后，灯的emc(电磁兼容性)即抗干扰性是非常重要的。
https://www.alighting.cn/news/20190709/163452.htm2019/7/9 9:54:25
led照明应用市场逐步成熟，产业也由过去以背光出货为主的水平分工转向垂直整合，2013年led产业的合纵连横态势越演越烈，两岸led晶片厂近期整合动作频繁，晶电专注于虚拟垂直整合
https://www.alighting.cn/news/20130912/88055.htm2013/9/12 10:49:01
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
制作了一个基于碳纳米管场发射的发光二极管 ,实验结果表明 ,这种发光二极管驱动场强低 ,亮度高 ,能够满足常用显示器和发光管的亮度要求 ,同时也用边界元法讨论了碳纳米管之间的场屏
https://www.alighting.cn/resource/20130201/126079.htm2013/2/1 9:56:01
以片式红外加热的mocvd反应室为研究对象,应用二位数学模型进行了有限元分析和计算,具体研究了加热器调节的依据——调节曲线的峰值变化情况。通过计算表明,片式加热器加热系统在石墨
https://www.alighting.cn/2013/1/7 15:49:11
