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led前照灯:从基础设计起便实施流体解析模拟

前照灯的设计经过基础设计、详细设计、试制试验以及设计变更这四大过程后应用于产品。据市光工业负责散设计的菊池和重(开发本部核心工程部模拟课资深专家、解析技术高级工程师)介

  https://www.alighting.cn/resource/20110601/127521.htm2011/6/1 12:59:00

晶科电子易系列产品发布会6日深圳举行

晶科电子(广州)有限公司将于9月6日下午在深圳举办“e时代 星精彩”易系列产品发布会,展示其最新研发出易系列陶瓷基无金线光源产品-易系列,针对传统led封装导致led产品出现

  https://www.alighting.cn/news/201191/n126634222.htm2011/9/1 9:56:16

功率led的散设计与应用趋势

备多项成熟优势,但实际上led在我们所输入的能源中,仅有两成能源可以转换为光能,剩下的八成能源多半角成废

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128169.htm2010/12/1 13:34:43

氧化锌白光led

台湾的科学家最近以氧化锌(zno)/蓝光有机材料复合薄膜,制作出白光发光二极管(led)。他们利用水法(hydrothermal method),成功地在蓝光有机发光薄膜上生

  https://www.alighting.cn/resource/20091113/128752.htm2009/11/13 0:00:00

大功率发光二极管在信号灯方面的应用和前景

压,则 p区中空穴会流向n区;而n区中的电子会流向p区。然后,随着小数载流子和我数载流子的重合放出能量;其中,一部分能量转化为,另一部分转化为

  https://www.alighting.cn/resource/20051216/128917.htm2005/12/16 0:00:00

led封装工艺的最新发展和成果作概览

半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时,须考

  https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00

诺贝尔奖点燃led激情 visha汽车照明技术角逐产业年度光源大奖

下的最大发光强度达到4900mcd,其高发光强度led的结/环境的阻低至325k/w,功率耗散高达200mw,器件的小尺寸和高发光强度使其非常适合汽车照明应

  https://www.alighting.cn/news/20141014/n845566369.htm2014/10/14 10:59:27

不同光源的光谱分布与光生物安全

我们在前面提到评价led的光生物安全的安全等级时只深入探讨了蓝光危害,可是在光生物安全的相关标准中还有以下几个指标:光化学紫外危害,近紫外危害,视网膜危害以及红外辐射危害。

  https://www.alighting.cn/resource/20161209/146706.htm2016/12/9 14:00:02

独家解读:飞利浦“拆分合并”意欲何为?

近日来,照明业连续爆出惊人事件,当我们还聊台湾晶电与璨圆光电的股份转换案时,照明大佬飞利浦又祭出新动作,日前飞利浦集团宣布将把旗下的lumileds与汽车照明事业部进行合并,并

  https://www.alighting.cn/news/201471/n912363376.htm2014/7/1 15:04:44

远方光电业绩下滑 或迎来首发股解禁

2012年中期,远方光电推出高送转方案,被市场捧,两个交易日里股价大涨超18%的情景似乎还历历在目,但转瞬间公司发布的2012年年报却让投资者出了一身冷汗:2012年公司业绩下

  https://www.alighting.cn/news/201335/n647349396.htm2013/3/5 9:39:32

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