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创维开建设计中心,正式涉足半导体领域

及ic设计与验证,同时还将建立芯片公共技术平台,leD技术应用与研发等领

  https://www.alighting.cn/news/20100825/106013.htm2010/8/25 0:00:00

半导体照明四大技术问题探讨

本文将讨论急需解决的主要技术问题,归结为“三高一低”,即高光效、高显色性、高可靠和低成本的技术问题,实现低成本其实质也是技术问题。解决这四大技术问题,需要在半导体照明产业链各个环

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/23/15957_81.htm2012/5/23 15:09:57

rohm开创可从48v直接降压到3.3v的Dc/Dc转换器ic技术

全球知名半导体制造商rohm开创了在汽车和工业设备等领域需求日益高涨的、可从48v等高输入电压直接降到3.3v或5v等低电压的Dc/Dc转换器ic技术

  https://www.alighting.cn/news/20160419/139558.htm2016/4/19 14:37:29

Dmxn-p2系统2013年广州光亚展留影-2013-06-12

Dmxn-p2系统属于自主创新知识产权控制系统。Dmxn-p2系统集合了Dmx与Dali系统技术优势,有所取舍,创新设计,特别是在通信协议、网络地址结构、通信波特率、自动配置地址

  http://blog.alighting.cn/DMXN-P2/archive/2013/7/31/322461.html2013/7/31 11:59:08

磁动引力升降技术及其无电机升降装置——2017神灯奖申报技术

磁动引力升降技术及其无电机升降装置,为广州市震泓光电科技有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20161213/146788.htm2016/12/13 13:31:32

leD高新技术产品p943系列幻彩灯珠——2017神灯奖申报技术

leD高新技术产品p943系列幻彩灯珠,为深圳市威尔晟光电有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20161226/147139.htm2016/12/26 17:21:46

倒装焊大功率leD芯片、高压芯片和芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率leD芯片、高压芯片和芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

带“人工智能”识别技术的可控硅调光电源——2018神灯奖申报技术

带“人工智能”识别技术的可控硅调光电源,为珠海雷特科技股份有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180110/154716.htm2018/1/10 14:42:04

低碳盛会——聚焦照明产业最新技术及成果高峰论坛

6月9日下午,以“产业技术 引领低碳照明生活”为主题的第三届照明产业最新技术及成果高峰论坛在琶洲国际会展中心a区白云会议室启幕,该论坛聚集了“光源技术、灯具技术、配套技术”三个领

  https://www.alighting.cn/news/2011610/n901832548.htm2011/6/10 19:57:26

国家产业技术政策

未来5到10年,是我国经济和社会发展的重要时期,也是我国实现现代化第三步战略目标的关键阶段。面对科技革命与知识经济浪潮的兴起,经济全球化步伐加快,国际竞争日趋激烈的新形势,加快经济

  https://www.alighting.cn/news/20040827/102658.htm2004/8/27 0:00:00

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