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8月10日，行业调研机构发布报告指出，在现有应用出货规模放大，以及新应用陆续加入的刺激下，预估2027年micro led芯片产值约5.8亿美元，2022年-2027年复合成长率
https://www.alighting.cn/news/20230815/174899.htm2023/8/15 10:55:33
e和正白的luxeon比拼光效，是不公平的。 3，工作温度 个人感觉，以焊接形式连接在基板上的cree，其散热能力比用贴合的形式紧靠在基板上的luxeon要好。散热能力的差距可
http://blog.alighting.cn/123456/archive/2008/11/20/1538.html2008/11/20 14:48:00
产。同时，省财政已扶持资金 7 亿元，将在液晶电视背光模组、主板设计、整机集成制造、新型机壳研发以及 oled 靶材、玻璃基板、封装制造等产业链上、中、下游的关键环节全面开展消化吸
http://blog.alighting.cn/shengguo/archive/2009/10/14/7014.html2009/10/14 12:17:00
大功率led照明散热技术 大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22782.html2009/12/28 10:50:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22784.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22785.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22786.html2009/12/28 10:54:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/5/24681.html2010/1/5 14:52:00
延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。 半导体元器件通常对热都敏感，长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。led由于发光的同时还产生大量的热，如
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/2/22/28022.html2010/2/22 14:11:00
3 led照明热传路径（b） 图4 led照明热传路径（c） 4 led灯具散熱模組熱傳材料介紹 4.1 led散熱基板材料
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45320.html2010/5/22 22:09:00
