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额投资，而转向中下游的封装及应用。 ·厦门三安的优势市场在于显示方面，尽管最近有意进军大功率照明芯片研发，但是在金融危机的影响下，受资金及市场定位等因素影响下，已暂缓此研发计划。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258431.html2011/12/19 10:46:47
别，也决定了它有自己独特的特点。 首先，led体积小，单颗大功率led芯片的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混光led由于集成了
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258428.html2011/12/19 10:46:40
品从国外拿回来进行封装加工，因此存在知识产权研发成本分摊等问题，芯片价格较高。 另外，led灯具散热问题一直没有有效解决，生产企业为解决散热问题，自行设计和开模的灯具费用偏
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258424.html2011/12/19 10:46:24
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258421.html2011/12/19 10:46:17
根据cnet报导，一家不太知名的公司agilight，表示在不太遥远的未来，消费者普遍使用的信用卡将可具备一个屏幕，并且也许可以储存音乐与相片等档案。随着芯片体积的缩小与封装技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258420.html2011/12/19 10:46:13
流不随变压器绕组电感变化。集成的多种保护功能可处理各种系统故障，包括：逐周期过流保护，负载短路，负载开路，反馈通路开路及内部过温关断。pt4204采用sop8封装。 基本特性隔离
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258407.html2011/12/19 10:45:15
分食led照明灯具与灯泡市场，led磊晶与封装业者，以及中国大陆家电大厂，纷纷挟著庞大的企业资源，展开供应链垂直整合布局，导致led产业大者恒大的态势加剧，将严重压缩中小型le
https://www.alighting.cn/news/20111219/89966.htm2011/12/19 10:15:32
随着led器件功率的不断增加，散热问题变得尤为突出，国内外都认为这是led发展前进道路上亟待突破的一个关键技术。为此，各个产家和研发机构都采取了不同的封装方式来解决，但总存在着热
https://www.alighting.cn/2011/12/16 14:52:06
led封装应用厂华兴表示，原本预期欧洲的led照明市场成长看好，但欧债风暴后，整体景气不如预期，led照明推展进度延迟，反倒是东南亚led照明市场开花结果，预计2012年将可望倍
https://www.alighting.cn/news/20111216/114984.htm2011/12/16 9:59:40
齐，有些厂家追求利润最大化，灯具散热、光衰、配光曲线、封装技术等方面并未妥善解决，造成了一些试点项目应用效果很差，也对led灯在公路隧道行业的发展起到了一些反面作用，行业主管部门甚至
http://blog.alighting.cn/PR2010/archive/2011/12/16/258081.html2011/12/16 9:13:34
