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美国近期的一项调查报告结果显示，在2012年，普通照明领域首次成为全球封装led的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年，全球市场封装型led为137亿美元，不包括裸芯片或模
https://www.alighting.cn/news/2013319/n063749779.htm2013/3/19 16:34:31
专业生产经营led点阵模块.数码管， 单元板.户外模组及室内外/单/双色/全彩显示屏。13537772725 陈先生案例相关信息：工程地址：中国 广东 深圳用灯类型：led灯灯
http://blog.alighting.cn/ledhuage/archive/2009/7/13/12242.html2009/7/13 15:12:00
《led照明电气产品iec要求及测试》主要内容：1、概述；2、自镇流led灯的要求(iec 62560/fdis)；3、 一般照明用途的led模组--安规要求(iec 6203
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/4/18824_13.htm2011/7/4 18:08:24
文章通过对能效等级标准的详细分析，来探讨led背光模组的设计"整机电路和软件的设计。通过分析能效等级标准中的重要参数—亮度、均匀性、功率和影响这些因素的原因，对设计中如何确定le
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123976.htm2014/12/4 10:24:54
模组；功效底，高亮度，抗静电，寿命长，等是绿色照明 条灯条具有导光性能强.耐用.无污染.可弯曲.可变色是一种绿色环保的照明材料. 案例相关信息： 工程地
http://blog.alighting.cn/long622853/archive/2010/1/9/24956.html2010/1/9 9:29:00
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座，为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处，设计热管理，可靠性等诸多方面，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02
如何看待封装产业中提出的led模组化？企业如何突破整个系统成本中的瓶颈即封装成本？庞大的封装市场大战中，企业如何赢得市场？就这些问题我们采访了深圳市光脉电子有限公司叶光凯总经理。
https://www.alighting.cn/news/2011223/n490330407.htm2011/2/23 19:02:22
本文为检测服务公司——上海天祥质量技术服务有限公司的朱晓东先生的精彩演讲讲义，《led照明电气产品要求及测试》涉及之自镇流led等的要求，一般照明用途的led模组的安规，灯与等系
https://www.alighting.cn/resource/20110712/127438.htm2011/7/12 10:23:23
光模组在运
https://www.alighting.cn/resource/20110506/127655.htm2011/5/6 11:44:47
