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高亮度led封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有大功率led的生产,就是利用改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

手机相机的led闪光灯驱动电路

每年市场上都要增几百款手机,这些手机的基本功能都一样,那就是通信。手机的周边设计是增加手机附加功能、增加手机卖点以及利润点的主要途径。不同手机的区别主要住于外围功能,譬如外观

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261462.html2012/1/8 21:39:02

关于咱们照明设计师的一点小总结

作做项目,就要相信我们对此项目的保密度,我们要的是通过一次的合作满意后以后更多的合作商机,我们会严格进行保密,这是我们基本的道德底线,绝对不会对任何第三方泄露。既然选择我们,请彻

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261460.html2012/1/8 21:36:27

功率型led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

led照明技术是出现时间

光效率和发光质量,只能尘封在历史的博物馆中,进入 20 世纪后,随着人类工业**的爆发,以爱迪生发明的式白炽灯为代表的照明设备,正式成为人类生产生活中的主流发光设备。 在古希

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261440.html2012/1/8 21:29:04

照度标准及照明质量

度,即取更换光源、清洗灯具之前的平均照度为推荐照度,以便在整个使用周期内得到高于照度标准的照度。在任何情况下,照明装置和清洁室内的初始照度都不能作为照度推荐值使用。 3、光色和

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261421.html2012/1/8 21:28:07

led技术及运用

led元件在2005年的全球市场规模约为57.4亿美元,其中50%在日本,20%在台湾。除了各种应用照明、户外建筑及手机背光源等应用外,业界正在积极找寻各种应用。本文介绍了le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261392.html2012/1/8 20:27:31

未来灯饰营销发展的10大关键词

场完成全国销售渠道的快速布局,是型厂商关系的典范。 ■商业行业加入者 商业行业中将出现更多的加入者,他们利用特许经营或代理企业与bds连锁卖场业务进入灯饰行业,他们的最

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261384.html2012/1/8 20:23:16

大陆led群雄并起 台厂下一步战略如何走?

中国大陆半导体照明led 发光二极体应用市场商机虽庞大,但基于肥水不落外人田考量,led产业也已成为中国大陆政策全力扶植的重点项目之一。从长晶设备mocvd(有机金属化学气相沉

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261373.html2012/1/8 20:22:27

led照明产业发现“大陆”:型连接技术

平或垂直滑动结合两片电路板来完成连接。垂直滑动连接设计使替换led灯串中部的电路板更为便捷,只需提起待替换的电路板再放入电路板即可。  板端连接器既可用于板对板也可用于线对板连

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261368.html2012/1/8 20:22:14

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