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近驱动器的位置。此外，电流设定电阻(rfb)应该直接连接至芯片的接地，因为内部参考和检测电压之间的错误会直接影响led电流精确度。 4. 在真实环境下测您的试产品 考虑显示屏在外
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262660.html2012/1/29 0:36:29
焊球，可以使led晶粒紧密地与submount接合在一起，再经由打线连接到导线框。这种方式能降低因直接打线到led晶粒所产生的遮光影响。在图一所示的submount两边都有绿色的
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32
介绍了led芯片寿命试验过程，提出了寿命试验条件，完善的试验方案，消除可能影响寿命试验结果准确性的因素，保证了寿命试验结果的客观性和准确性。采用科学的试验线路和连接方式，使寿命试
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262671.html2012/1/29 0:37:03
计中采用基于电感的升压转换器来获得更高的转换效率。而新推出的1倍/1．5倍压电荷泵可以获得同样高的效率,而且省去了外部电感,只是与白色led连接时需要许多引线。由于led电源的市
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262701.html2012/1/29 0:38:43
数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉（yag）和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点到发蓝光的led芯
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
源将面临更为严峻的散热挑战。 从电源方面来看,不同于传统照明产品可直接连接交流市电,led属于低电压驱动器件,并且需要恒流驱动,这就需要对led路灯的电源系统进行重新设计。目前led电
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262761.html2012/1/29 0:43:25
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
够，距离小会造成焊线时金线接触到晶片。4、电极宽度:电极宽度一般为0.2mm。5、电路线径:连接电极与固晶区的电路线径也要考虑大小的问题。采用小的线径可以增加基板与胶体的粘着力。6
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02
体而言，可达成一致性亮度的恒定电流技术;可整合亮度调整功能的脉冲宽度调制(pwm)整合技术为各类led驱动ic一致追求的技术发展。而对于照明应用而言，相较于一般的白炽灯泡可以直接连
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262794.html2012/1/29 0:45:40
测，2009年全球光纤到户（ftth）用户数增长率将超过32%，在今后几年，该市场每年还将以接近30%的速度增长，到2013年，全球光纤连接家庭将从2008年的3600万户猛增到1.3
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262813.html2012/1/29 0:46:39
