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接时需要一个相对平坦的表面，一个深邃的阶梯状结构将使得导线结构薄弱，在高电压、高电流驱动下易产生毁损，造成晶片的失效，因此平坦化制程的开发就变得重要。理想的状态是在做绝缘层时，能一并
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能是给led串联保护电阻使其工作稳定 电阻值计算公式为：r=（vcc-vf）/if vcc为电源|稳压器电压，vf为led驱动电压，if为顺向电流 五、led焊接条件 1
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f）/if vcc为电源|稳压器电压，vf为led驱动电压，if为顺向电流 五、led焊接条件 1.烙铁焊接：烙铁（最高30w）尖端温度不超过300℃，焊接时间不超过3秒，焊
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器的优点是方案的成本和电磁干扰较低，因为线性稳压器只需要在驱动IC周围放置几个电阻，并不会使用开关元件。由于线性驱动器需要输出很高的电压以便提供led电流，因此这种方案的缺点是效率较
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器的基板及齿厚应足够，以抗击瞬时热负荷的冲击，建议大于5mm以上。 led线路设计为了更好的解决散热问题，led和有些大功率IC需要用到铝基线路板。 铝基板pcb由电路层(铜箔层)
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家。 led照明总体上分为前端芯片生产、封装生产和灯具驱动设计及生产三个部分，随着led芯片工艺的不断完善，（功率提高，出光效率提高、esd水平的提高等），为led照明推广提供了很好的时
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1.1 高标准的材料 发光材料。发光材料是显示屏特别是全彩色显示屏最重要的材料，是保证显示屏显示效果和高可靠性、长寿命的关键，主要参考指标是亮度和均匀性。 控制驱动芯片。控
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因具有制作简单、驱动容易、成本低廉等多项优点，未来于照明与显示等各项应用中，势必将会扮演相当重要的角色。 目前有三种较普遍的方法去制作白光led，第一种是将红光、绿光、蓝光，三色
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在任何电源设计中，pcb板的物理设计都是最后一个环节，其设计方法决定了电磁干扰和电源稳定，我们来具体的分析一下这些环节：一、从原理图到pcb的设计流程建立元件参数-输入原理网表-设
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d光源、ac/dc电源转换、led驱动控制、组件散热和光学处理等关键面向。 薄膜芯片封装技术 发展照明应用的重点 led的光源应用，其关键就在芯片技术的核心发展，而影响led组
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